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- SMT製程 SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術，指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件，安裝到電路板 (PCB)表面上的一種技術，主要是透過錫膏 (Solder Paste)印刷在需要焊接的電路板後，放上電子元件，運用高溫將錫膏融化，讓錫膏包覆住電子元件，待溫度冷卻變成固體後，即完成表面焊接。
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smt有什麼好處?
不得不說，SMT應該是現代電子組裝工業中自動化程度最高的一環，一整條產線大概只需要5~7個作業員就可以維持一條生產線的運作，而且大約每30～60秒就可以產出一片組裝板。 （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！ 文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！ 請參考最上面的【SMT產線設備配製流程圖】 00. 印刷生產序號 (Shop Floor tracking number) SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。
- Smt（Surface Mount Technology）表面貼裝技術
- SMT 基本工藝的構成要素有哪些？
- SMT 工藝生產流程簡介
- 什麼是aoi自動光學檢查（Automatic Optical Inspection）？
- Ict電路測試（In-Circuit-Test） 又是什麼？
- Allion SMT Qc提供的服務（Ipqc/Oqc）與特色解析
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SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。 ◆ 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元件的焊接做準備，所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。 ◆ 點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 ◆ 貼裝：其作用是將表面組裝元件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。 ◆ 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。 ◆ 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接...
SMT_DIP Process Flow
以產線上常見的電路板檢測來說，最常見的就是AOI (自動光學檢查)和ICT兩種方式，兩者算是一種互補的概念。那麼，現在讓我們來快速介紹一下：
自動光學辨識系統，現在已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查並取代以往的人工目檢作業（Visual Inspection）。 AOI的基本原理：利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決於其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。使用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝（PCB Assembly）後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。 AOI最大的優點：可以取代傳統SMT爐前、爐後的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。 AOI最大的缺點：有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判（false reject）的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但最麻煩的...
「電路測試」或稱「電性測試」, ICT最主要用於電路組裝板（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測試，無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。 ICT的作業原理： 使用針床（Bed of Nails）連結電路板上事先佈置好的測試點（Test Point）來達到單獨零件或是Nets測試的目的。 就像拿三用電表量測電阻時需要將探針放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點才能量測，有時候也可以把一串或是一塊局部的線路想像成一個零件，然後量測其等效電阻值、電容值及電壓，這樣就可以降低測試點的數目，一般我們會叫這樣的量測為Nets測試。 一般電路板組裝的主要缺陷大多...
Allion 針對 SMT 提供的服務包含以下四項： 一、新供應商資格審計，分為系統審計和生產過程審計兩大塊 系統審計分為：系統、環境及安全衛生管理、進料質量控制、製程質量控制、出貨品質管控、質量工具、客訴、教育訓練、儀器管控、文件資料管控。 生產過程審計分為：焊錫膏管理、鋼網管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生產管理、倉庫管理。 二、SMT IPQC 日常稽核檢驗表 嚴格把關每一道工序的製程品質 三、提高SMT良率 1. SMT現場審核 2. OQC檢查 3. 每週與供應商開會並審查SMT每週質量報告 4. 與供應商一起分析問題，跟進改善結果 四、分析SMT一些常見問題，如吃錫不良、位移、缺件、立碑、側立
1. 具備嚴密的科學性，在工廠發生突發狀況時，能遵循科學的工作方法和程序，步步深入地分析問題、解決問題，在工作中堅持用數據說明事實，用科學的方法分析解決問題。秉持著改進質量、降低消耗，提高經濟效益信念。同時，Allion會不斷提高自己專業能力及素質，激發積極性和創造性。 2. 為了滿足顧客要求並提供技術支持，讓顧客確信Allion能滿足他的要求，從評審ODM 廠的質量、產品開發能力、接單情況、物料採購、進料檢驗、生產過程控制及出貨、售後服務等，與ODM/Vendor間的緊密合作，讓每一步活動都是按客戶要求進行。 3. SMT全流程質量管控是一項系統工程，要能夠獲得穩定的產品質量，Allion會對設計、物料、現場工藝進行系統思考、系統設計、系統管控。管控的目的是完整實現工藝要求，保持過程質量穩...
好了，言歸正傳，來談談 何謂SMT (Surface Mount Technology)？. 按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 表面 上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術（ 想進一步瞭解波峰焊與通孔零件 ），這種SMT技術 ...
SMT是什麼？. SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。. 高溫爐的最高溫度須高於 ...
2023年7月9日 · SMT代工的基本製程步驟. SMT代工包含多個基本製程步驟，包括元件上料、點著、焊接和檢測。 首先，元件被從供應卷帶或者卡袋中上料到自動化的元件上料機中。 然後，這些元件通過檢視和校準，精確地點著在PCB的指定位置上。 接下來，焊接過程將元件與PCB固定在一起，這可以通過表面點著、回流焊或波峰焊等方式進行。 最後，檢測和測試確保焊接的質量和一致性。 關鍵的SMT代工技術. 在SMT代工中，有幾項關鍵的技術需要掌握。 首先是印刷電路板的設計，包括元件佈局、封裝和焊盤設計，這些都會直接影響到焊接的成功率和可靠性。 其次是元件上料和點著技術，需要準確和高效地將元件放置在正確的位置。 此外，回流焊技術也是重要的，確保焊接的品質和一致性。 最後，還有檢測和測試技術，用於驗證焊接的完整性和電氣性能。
SMT製作流程. 若要透過SMT將電子零件成功安裝在電路板上，主要需經過三個流程： SMT技術優勢. SMT和過往通孔插裝技術最大的差異是SMT不用為電子元件的針腳預留貫穿孔，因此可以使用體積更小的電子元件，電子產品採用SMT技術主要有以下三大優勢： 1. 體積更輕薄： 使用更小的電子元件，所需的電路板面積也會變小，電子產品的體積可以變得更輕盈。 2. 產品更高端： 電子元件變得更小、更薄，便可以讓電子產品應用到更多元的領域當中，像是微型機器人、CPU、隨身攜帶的電子產品等等，設計出更精密、高端的產品。 3. 量產更容易： SMT運用機器設備來完成表面焊接，相較過去的人工插裝作業，更適合用來大量生產，且製作過程也比通孔插裝來得更加穩定。 SMT設備介紹.
介紹PCBA雙面回焊製程 (SMT)及零件擺放的注意事項. Posted by 工作熊. 9 月 14, 2016. 目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「 全板回流焊接 (Reflow) 」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種「全板回流焊接」又可以區分為「單面板回焊」及「雙面板回焊 ...
