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2024年6月22日 · 液冷（liquid-cooled）散熱技術是什麼？. 液冷又分為「水冷」和「油冷」，目前使用最大量的為水冷。. 雙鴻董事長林育申指出，現在 AI 伺服器幾乎都採用水冷散熱方案，像是 NVIDIA GH100 的 TDP 超過 700W 就必須使用水冷散熱，雖然目前占雙鴻營收比重仍小 ...
2024年4月24日 · 全球7成散熱產業在台灣！. 龔育諄提到，隨著晶片公司推出各種「新型武器」，不只提升電力需求，散熱解決方案是伺服器大廠最關切的議題。. 所以各大散熱廠也紛紛推出新型散熱技術，龔育諄引用了特斯拉執行長馬斯克所說的話：未來不會缺晶片，缺的是電 ...
2023年8月3日 · 簡單來說，這項頗具科幻色彩的技術，能在常溫下讓電子飛快通過，沒有電阻，沒有能量消耗，將顛覆現有電力系統。. 室溫超導的實現，將改變能源、資訊處理與傳輸體系，並促進醫療檢測、高速交通乃至可控核聚變等領域的進步。. 延伸閱讀： 美國 ...
2023年7月27日 · 圖／ 網易科技. 「常溫常壓超導體」真的成功了？. 南韓科學家是怎麼研發的？. 他們改良了一種具有鉛磷灰石結構的化合物，用 CuCu2+ 取代了 Pb2+，誘發了微小的晶體結構畸變（表現為 0.48% 的體積收縮），這導致了材料界面處超導量子阱的形成，使得其具備了 ...
2023年8月23日 · 半導體業者過去透過製程的微縮，追求在更小的晶片內塞入更多電晶體，提升算力和效能，帶動各項電子產品的迭代。 然而微縮存在物理極限，半導體三巨頭台積電、英特爾和三星（Samsung Electronics），便聚焦研發將晶片如積木一樣堆疊並封住，用3D立體的方式解決微縮障礙，此種技術則被稱作先進封裝。 英特爾最先進的封裝技術，一次看懂. 先進封裝指的是2.5D以上的封裝技術。 2.5D是指將部分晶片堆疊；3D則是全部堆疊。 台積電大客戶蘋果（Apple）採用的InFo為2.5D封裝技術，輝達（NVIDIA）AI晶片用到的CoWoS則是3D堆疊，又稱為3D IC。 三星也分別推出I-Cube和X-Cube等封裝技術。
2018年2月7日 · 最初他並非想將團隊打造的熱電發電裝置應用於感測器（Sensor），而是想將這樣的裝置安裝在中油的屋頂應用於發電，然後再將發出的電販賣出去。 但是在傳輸過程中電會耗光不敷成本，也因此放棄發電、賣電的模式。 但是實地查走的過程卻發現企業可以應用在工業物聯網，透過熱電發電裝置供電給感測器，讓感測器能運作傳送偵測資訊，才確立產品鎖定方向。 他指出，傳統工法上大多使用水路的方式創造溫差，但是水路方式有兩個主要缺點，第一是管路容易結垢，第二是建置成本很高，部分裝置甚至需要長達 20 年的時間才能回本。
2021年9月3日 · 目前亞馬遜的Halo Band和Fitbit Sense都已經有皮膚溫度傳感器，雖然皮膚溫度測量與溫度計測量所獲數值仍完全不同，但今年稍早時，美國食品和藥物管理局（FDA）也已批准了避孕應用程式Natural Cycles透過Oura智慧戒指等穿戴設備所獲得的溫度數據。
