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2024年5月27日 · 2024-05-27 駐新加坡台北代表處經濟組 吳組長文忠. 一、 依據新加坡聯合早報本（2024）年5月25日報導，星國交通部長暨財政部第二部長徐芳達本年5月24日出席「企業競爭力行動聯盟」（Alliance for Action on Business Competitiveness）會議時表示，在商業環境日趨 ...
申請鑑定注意事項3. 本鑑定結果表不含「 輸往北韓敏感貨品清單」 及「 輸往伊朗敏感貨品清單」之管制項目, 出口人應自行至國際貿易署網站查詢各項貨品之輸出規定,如對於貨品分類號列之適用有疑義時,可將產品之型錄或說明書函送國際貿易署申請號列預核 ...
2024年5月13日 · 作為世界先驅的晶圓代工廠轉投資IC設計公司的益芯科技，盼與雪州政府分享經驗，共同促進半導體產業發展及開拓市場。 州政府將成為外資後盾，致力培育人才，包括與臺灣半導體企業合作。
2024年5月13日 · 晶片的生產流程大致分成4個階段，包括晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝、以及封裝後測試。 封裝測試是指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工，得到獨立晶片的過程，處於半導體產業鏈末端，附加價值與利潤較低。 三、 馬來西亞在發展半導體製造已積累超過50年經驗，除了基礎設施卓越、免受自然災害影響、政府穩定親商等優勢之外，勞動力亦十分嫻熟。 馬來西亞在全球半導體供應鏈中的強項為封裝測試，在全球半導體封測市場約占13%，馬國政府已立下至2030年要將占比提高至15%的目標。 四、 根據麥肯錫全球研究院數據，2022年全球9%晶片成品來自馬國，總值約1,020億美元（約1,360億星幣），全球排名第4；前3名分別為臺灣、韓國及中國，新加坡則位居第5。
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2024年3月11日 · 新加坡交通部部長兼財政部第二部長徐芳達表示，星國政府將協助新創公司「由小做大」邁向國際. 一、 依據新加坡交通部部長兼財政部第二部長徐芳達本 (2024)年3月8日出席有關「2024年財政年度預算案研討會」時表示，今日的新創公司或中小企業可能 ...
2023年3月6日 · 2023-03-06 駐新加坡台北代表處經濟組 吳組長文忠. 一、 新加坡交通部長易華仁（S. Iswaran）本（2023）年3月3日於國會宣布，為配合2050年實現淨零排放，自2030年起於星國港口營運之新港勤船（Harbour craft）須完全電動化或採用淨零排放的燃料驅動，約1,600艘 ...
