雷射切割原理 ppt 相關
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雷射基本原理介紹. 雷射(Laser, Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation),是指藉由輻射受激勵發射進行放大作用所產生的光線,因此雷射是一種光源產生器,這種光源異於普通燈或熱源的輻射光,它不是自發作用所產生,而是受激幅射出來。 一般來說,熱 輻射的光源,例 如太陽光,都是沒有方向性的,而且光子間彼此沒有固定的關係。 但雷射是一種光學振盪放大的光線,它輸出的所有光子具有相同的相位、方向與振幅,所以具有高強度、方向性、單光性與同調性等特質。 雷射光的特徵. 高強度、(2) 單色光、(3) 同調性、(4)指向性. 高強度: 雷射光一般只有幾個mW 或幾十W,而一般燈泡也有幾十W或幾百.
2014年8月9日 · 雷射切斷 利用高功率密度的雷射光束掃描材料表面，在極短時間內將材料加熱到數千至上萬攝氏度，使材料熔化或汽化，再用高壓氣體將熔化或汽化物質從切縫中吹走，達到切割材料之目的。雷射切割機
- 雷射切割原理是什麼？
- 雷射切割優缺點比較
- 雷射切割應用
- 雷射切割課程教學
雷射切割（Laser cutting）是目前金屬加工中常用的一種工藝。其原理是將激光聚焦在材料上，局部加熱使材料超過熔點，工件就會被迅速熔化、氣化或點燃，一旦激光束在某一點完全穿透工件，切割過程就開始了。雷射切割系統會遵循選定的幾何形狀並在此過程中分離材料。
1.雷射切割優點
1. 更好的切割精度：雷射切割會比傳統機型有更高的精準度，減少對額外精工工藝的需求。 2. 切割效率高：雷射切割比傳統方法要快得多，尤其是在工藝更為複雜的形狀上，雷射切割效率更高。 3. 減少材料污染和浪費：雷射切割有高精度和準確度，可以有效利用材料，並減少甚至消除廢料，達到減少材料污染和浪費的目的。 4. 無工具成本：雷射切割無需任何硬工具，因此不需要做刀具儲存、更換、刃磨等工作。從而減少了作業之間代價昂貴的停機時間和長期運行中的低效率。
2.雷射切割缺點
雷射切割適用於多種金屬和非金屬，然而切割材料及其特性，通常會限制某些切割機制、輔助氣體和激光類型的適用性。 同種材料不同厚度也需要在整個操作過程中調整速度和深度，這種調整會導致生產時間不一致，並增加周轉時間，尤其是在大批量生產中。
1.切割
當光束完全穿過材料時，就會產生一個切口，激光切割通常會非常精準和乾淨，切割邊緣的外觀取決於材料。 例如，切割木材的邊緣是比原始木材更深的棕色；亞克力邊緣不變色，激光切割後會有更好的光澤。
2.雕刻
當光束去除頂部材料的一部分，但沒有完全切割材料，被稱為雕刻，能夠為材料雕刻各類形狀。
3.打標
打標是指雷射不會去除材料，但會改變材料顏色。打標主要用於處理金屬，將標記溶液塗在零件表面上，標記溶劑乾燥後，進行雕刻。光束所產生的熱量將溶液與金屬結合，形成永久性標記。
1.準備
首先，需要檢查材料是否適合雷射切割機的使用範圍，並將其切割成合適尺寸。另外，需要準備好一些用於測試或雕刻的材料。 使用雷射切割時，可以備上以下工具，可能會有所用處： 1.美工刀：用於未被激光切割完全的材料，或將紙張和紙板裁剪成一定尺寸。 2.膠帶：用它來遮擋材料表面以防燒傷 3.測量尺：用於測量尺寸並保證物體最終形狀達到合適尺寸。
2.設置
電源設置：可以控制在打印時對雷射施加多少功率，功率越大熱量越多，起火的可能性也越大。 速度設置：速度決定了雷射切割時進行速度，速度越慢，光束在每個點上的時間越長，從而產生更多熱量。 ppi設置：ppi設置越高，材料越熱。如果使用的是木材或其他可燃材料，那麼就需要降低ppi。
3.切割
設置好以後，就可以準備切割，可以適當調整參數，如功效以5-10%的增量測試不同的值，如果你對結果滿意就可以記錄下來。
行政院 勞工委員會 職業訓練局. 單元PMT-LSP0101學習指引. 100 瓦燈泡的光照亮一個房間,而100 瓦的雷射光可以切斷厚10公分的木板或亞克力、切割金屬板材、鎔接金屬、雕刻各種材料。 普通光源與雷射光有何不同之處? 在進一步學習 ” 雷射加工” 前你應該要先了解 ” 雷射原理” 系列中的學習單元。 假如你認為自己對於 “雷射基礎光學及光學元件” 單元已經熟悉的話,請從 “ 雷射產生原理”開始學習。 假如你認為自己還不熟悉,請翻到下一頁開始學習。 或請教你的老師。 引言引言引言引言. 1960年第一台雷射成功的運轉,開啟了雷射科學應用的新世紀。 此後,雷射的應用逐步融入人類的文化及生活當中。
雷射的原理與應用是一個介紹雷射技術的網頁，內容包括雷射的歷史、種類、特性、產生機制、應用範圍等。這個網頁適合對雷射有興趣或需要了解雷射基礎知識的讀者，可以幫助他們增加對雷射的認識和興趣。如果你想學習更多關於雷射的原理與應用，請點擊這個網頁。
章節1：雷射切割的原理與安全距離概念. 太專業的單字就先不說了，如果你小時候有玩過用放大鏡燒螞蟻或是點鞭炮的話，雷射切割的原理其實是相同的。. 雷射管發出的能量，經過光學系統的反射，最後聚焦成為一個溫度極高的焦點 (spot)，能夠在瞬間將接觸到 ...
雷射長距切割技術原理與模擬分析. 雷射長距切割技術(remote laser cutting, RLC)是利用高能量密度的雷射光斑,入射材料表面,使在極短的時間內熔融氣化材料,氣化的材料在熔區表面劇烈膨脹,形成一往外推擠的壓力,即為反衝壓力(recoil pressure)[1],在無高壓輔助氣體情況下,劇烈的反衝壓力可在高速掃描條件下(大於10 m/min),直接推擠噴濺熔區的材料,達到移除. 材料的目的。
