面板產業製程 相關
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圖片: kuroda-kagaku.co.jp
- 」為了解決這一困擾，先進規劃與排程架構決策模式把面板產業分成三個製程階段，分別是陣列製程、組立製程及模組製程。 三大製程階段規劃目標各不相同，且每階段製程都是由多家工廠聯合組成，有如一小型垂直整合的供應鏈或稱為生產鏈結構，而這種特色在類似的研究中是較少觸及的。
scitechvista.nat.gov.tw/Article/C000003/detail?ID=7568082a-7a54-4197-838d-1d8f7ac8bb9e
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2023年12月26日 · 2024年面板產業：外資保守、內資正向. 本文共678字. 00:00. 2023/12/26 19:02:41. 經濟日報 記者張瀞文／台北即時報導. 針對2024年面板產業，內外資看法分歧。 內資看好2024年有奧運、歐洲盃等大型運動賽事，第2季面板景氣有望復甦，現在正是開始布局的良機；外資則認為上行空間仍受限，不利廠商營運。...
2023年1月28日 · 00:00. 2023/01/28 23:45:34. 經濟日報 呂奇明、謝葆如. 台灣面板產業近年受低價衝擊，經濟部技術處為協助產業擺脫削價競爭環境，從創新研發方面著手，並以「台灣顯示科技與應用行動計畫」推動發展差異化材料與製程綠色技術，結合我國製造業優勢，跨域完整供應鏈能量，成功促成顯示產業升級轉型、提升附加價值進而增加產業競爭力。...
105/04/12 2630. 江欣怡 ｜ 《科學發展》特約文字編輯. 薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）是當前台灣重要的產業，近幾年卻因市場需求不確定以及國內外高度的競爭，使得廠商面臨很大的挑戰。 由輔仁大學資訊管理系陳子立副教授進行的「TFT-LCD生產鏈產能規劃」研究在2014年被國際管理領域刊物OMEGA接受，這篇論文從面板製造業的生產鏈角度切入，提出一「先進規劃與排程架構」的決策模式，其成果不僅對面板製造商極具參考價值，也適用於其他產業在需求、製造、庫存等不同層面的預測與規畫。 這項研究是以2003至2009年間台灣某面板廠的營運狀況為案例，陳副教授說：「由於面板業一直以來的困境都是市場需求不穩定，因此對廠商來說，要買多少機器或投資多少輔助工具等，向來都是頭痛的難題。
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1 天前 · 工研院與群創光電致力推動面板產業轉型升級，在經濟部技術處補助下，以面板級扇出型封裝技術協助群創光電降低面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低，同時透過電鍍模擬技術，協助進行大面積電鍍設備的建置，大幅縮短製程參數的試誤與調整。 除可滿足中高階IC封裝的需求外，更可沿用70%以上既有的設備，有效提升終端產品良率，具更大成本優勢。 未來可藉由垂直整合切入封裝產品供應鏈，或進一步跨足車用半導體、5G通訊、物聯網設備，提高先進面板級IC封裝製程技術關鍵材料自主化，締造翻倍價值。
4 天前 · 為了推動國內半導體產業鏈更全面性的發展，經濟部技術處以科技專案支持工研院研發，以扇出型封裝為基礎，進一步發展出「扇出型面板級封裝技術」，使用此技術進行封裝的IC，不論是在體積與效能，相較於過往的封裝技術皆有大幅提昇，僅次於扇出型晶圓級封裝。 更驚人的是，由於此項技術是以過去的面板生產線轉換而來，有效利用了閒置的產能，降低生產成本。 以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到95%。 同樣因為面板生產線的特性，工研院與群創光電更投入在減少面板翹曲量，讓封裝製程的破片與耗損更低。 而透過此一技術所完成封裝的電路線寬，可達到2mm~10mm水準，僅次於扇出型晶圓級封裝。
