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2024年5月20日 · 全球最大的晶片製造商台積電是其中一家將生產轉移到美國、日本和其他國家的台灣企業，另一家台灣半導體公司亦宣布結束在中國大陸長達20年的業務。 據台灣官方數據顯示，2024年第1季台灣對美國出口達246億美元，超過對中國出口的224億美元。 而台灣對中國投資亦降至20年來最低點，2023年的年減幅近40%，僅達30億美元，另對中國大陸和香港的出口占比亦自2020年約44%降至不及三分之一。 反之，台灣對美國的投資在2023年成長9倍，達96億美元。 美國與台灣在2023年簽署貿易協定，目前正進行下一階段談判。 美國亦提出法案，以避免對在美國的台灣公司與勞工雙重課稅。
2024年4月30日 · 此外，台積電執行長魏哲家於4月中所舉辦的法說會中亦警告，今年該公司的汽車業務將呈衰退趨勢。 汽車晶片製造商對特斯拉（Tesla）的營運格外擔心，T公司2024年第1季出現自2020年以來首次營收下滑，淨利甚至暴跌超過50%。 執行長Elon Musk表示電動車市場正陷入削價競爭的經營困境。 金融服務集團Jefferies估計，由於電動汽車業務疲軟，ST今年營收將下滑6億美元，其中一半歸咎於特斯拉。 此外，英飛凌也因汽車業務不振而受到影響，然而與ST相比，特斯拉對該公司營運的影響遠不及對ST大。 因此，雖然今年ST的汽車業務可能下滑，但英飛凌則仍將持續成長。 然而，由於受到客戶持續去化庫存的壓力，預計全年僅成長7%，較英飛凌早前估計成長10%來得低。
2024年3月6日 · 據媒體報導，日本政府將引進台積電（TSMC）投資設廠視為鞏固國內半導體製造基礎的主要戰略，隨著TSMC熊本廠啟用，期盼TSMC進駐能成為催化劑，帶動日本半導體廠興建與擴建，預計2029年為止，半導體投資總額將達9兆日圓。 如同TSMC創辦人張忠謀所說，日本半導體產業振興將從熊本開始。 未來TSMC熊本第一工廠將生產並供應汽車和數位機器所需之邏輯半導體，供應日本國內車廠之外，還將供應SONY集團圖像傳感器等產品。 為確保邏輯半導體供應來源，SONY將向熊本廠出資6%，DENSO出資5.5%以及豐田汽車出資2%。 TSMC計劃興建之第二工廠，將以2027年底供貨為目標。 預計第二工廠投資額為139億美元，第一及第二兩座工廠合計總投資額達225億美元。
2023年8月23日 · 台積電今年資本支接近320億至360億美元範圍的低標，公司強調儘管正處於短期庫存周期，仍會支持客戶成長，該公司嚴謹的資本支出和產能規劃仍會基於長期結構性市場需求。 不少半導體廠，特別是成熟製程相關廠商都已經下修今年資本支出規畫，其中，8吋晶圓代工廠世界先進調降今年資本支出至約略低於百億元，較2022年的194億元減少逾48%。 日經新聞彙整台積電、聯電、三星、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子等來自台灣、美國、韓國、歐洲、日本等地的十大指標半導體廠今年資本支出後發現，這十家廠商今年資本支出總計比去年少16%、降為1,220億美元。 這是十大半導體廠四年來首次出現投資額衰退，且降幅是十年來最大。
2023年12月20日 · 2023年APEC經濟領袖會議 (AELM)於11月16日至17日在美國舊金山舉行，我國由台積電創辦人張忠謀擔任領袖代表。 會中採認「2023經濟領袖宣言」，重點如下： 一、歡迎「將包容性及永續性納入貿易與投資政策」之舊金山原則、重申以WTO為核心、以規則為基礎的多邊貿易體系重要性、致力推動區域經濟整合，包含亞太自由貿易區 (FTAAP)議程。 二、持續推動落實APEC服務業競爭力路徑圖 (ASCR)、APEC連結性藍圖及APEC網路及數位經濟路徑圖 (AIDER)、創造有利微中小企業發展之環境。 三、鼓勵在2030年前實現全球再生能源裝置容量成長3倍、落實糧食安全路徑圖，推動性別平等及經濟包容與、致力共同打擊跨境貪腐。
2021年6月25日 · SEMI表示，新廠動工後通常需時至少二年，才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商，最快也要2023年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。 SEMI指出，上述晶圓廠投資，主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。 SEMI表示，這29座晶圓廠產能開出後，未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓，等於一年約3120萬片約當8吋晶圓，若換算為12吋晶圓，等於是1386.6萬片的面積。 以台積電來看，去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量，等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後，總產能相當於1.1個台積電的產出量。
2024年5月23日 · 這是美國對先進晶片製造廠最後一筆數十億美元補助，為英特爾、台積電及三星電子 (Samsung Electronics)等公司提供近330億美元之承諾畫上句點。 拜登總統於2022年通過晶片法案，承諾為晶片製造商提供390億美元補助，另包括750億美元貸款與擔保及高達25%之稅務減免。 歐盟已制定463億美元計畫，以擴大在地製造能力。 歐盟執委會估計，該產業之公私部門投資總額將超過1,080億美元，主要用於大型製造廠。 歐洲最大2個晶片計畫均在德國，英特爾計劃在德國Magdeburg建造價值360億美元晶片廠並獲得近110億美元補貼，另一與台積電合資之企業約投資110億美元，其中一半由政府資金支持。
