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- 617.00-5.00 (-0.80%)2024/05/29 11:29 距離台股收盤還有 2 小時 1 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收622.00開盤616.00委買價616.00委賣價617.00
- 今日價格區間613.00 - 624.0052週價格區間353.50 - 785.00成交量2056 張平均成交量3288 張
- 市值126.350 億本益比 (最近12個月)21.20營運報告/法說會日期2024-08-02除權除息日-
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16小時前. 群聯 (8299)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。.
群聯 (TPE:8299)即時股價與歷史股價走勢圖，提供群聯 (8299)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的群聯疑問。.
2024年3月21日 · 群聯 (8299) 成立2000年，是國際NAND Flash控制大廠，旗下產品涵蓋控制晶片、快閃記憶卡、行動裝置內嵌式控制晶片 (eMMC、UFS)及固態硬碟等，與各大國際記憶體大廠如鎧俠 (Kioxia)、美光 (Micron)、金士頓 (Kingston)皆有合作。 群聯2023年第三季營收組成為消費電子模組28%、控制晶片26%、電競遊戲模組15%、嵌入式 ODM模組12% (PC和手機)、工業模組10% (伺服器、工業電腦、車載、監控等)、企業模組3%、其他6%。 資料來源：公司法說會. NAND漲價幅度優於市場預期，中長期價格成長趨勢明確.
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群聯(8299)的個股市況總覽是什麼?
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群聯子公司財報重編嗎?
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- 群聯站在半導體浪頭上
- 群聯轉型成效現，非消費性領域比重漸增
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- 控制晶片供應短缺，群聯21h2仍有漲價機會
- 群聯轉型成效現，Pcie Gen4、遊戲模組、嵌入式模組等接續成長力道
- 群聯將發行cb支應需求成長力道
群聯(8299)為國內NAND Flash控制IC大廠，產品線包括USB、SD Card、eMMC、UFS、SSD等控制IC設計或模組產品。群聯主要股東為Kioxia(鎧俠)，持股約10%，除了Kioxia之外，公司尚有Kingston、Micron、研華(2395)等合作夥伴，不僅因為與原廠維持良好關係，可相較競爭對手具穩定原料供應與出海口，營運受記憶體價格波動也較低。 群聯前十大股東 資料來源:群聯 2020/12各業務佔營收比重：快閃記憶體模組產品 78.82%，控制晶片 15.2%，積體電路 5.59%，其他 0.39%。應用別來看，21Q2營收佔比為消費性模組26%，控制IC 20%，嵌入式模組14%、遊戲模組(Gaming Module)15%、工業模組19%、其他6%。前年度內...
2020年起新冠疫情多次重創全球，反而刺激遠距商機(WFH)與宅經濟的成長，拉升半導體的需求，之後又逢車市快速復甦，需求面更加供不應求。受5G、物聯網(IoT)、感測器(CIS、RF)元件、WiFi6、AI與資料中心伺服器(HPC)、邊緣運算器、儲存記憶體元件、微機電元件、汽車電子/輔助駕駛系統等等的多類產品帶動下，半導體景氣自20H2以來持續向上，且熱度不減。 研調機構IC Insights指出，目前市場對半導體的需求將持續到21H2，預計全年大多數半導體IC品項都會有大幅成長，且IC Insights預估2020-2025年半導體產業的年複合成長率將高達10.7％。此外，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預期2022年全球半導體產值可望達6060億美元，成長10.1%，其中，記憶體產值將...
群聯2010年起轉型，自原本的消費型儲存市場拓展到包含工控、車用、電競遊戲、伺服器、Embedded ODM等儲存市場，成效逐步浮現，目前營收超過70%來自非消費型領域所貢獻，目前已有部分專案開發能見度達2023-2025年。公司更看好未來相關應用對大量存儲、高速傳輸的需求，預期2023年利基型應用佔比達8-9成。 在遊戲模組領域，由於存取速度大幅提升與高畫質遊戲趨勢下，使得儲存容量需求大增，對SSD需求隨之提高，而21Q3 Sony PS 5遊戲機將升級同時擴充SSD容量，整體趨勢有助於出貨成長，預期遊戲模組將成為群聯未來成長主要動能之一。 群聯過去積極跨入嵌入式模組產品發展，在手機、DT、NB等應用推動下，預估嵌入式模組將有快速的成長動能。 公司PCIe Gen4布局甚早，公司PCIe ...
群聯2020年營收484.97億元，YoY+8.51%，稅後淨利86.99億元 +91.46%YoY，其中來自業外的收益580,382.20萬，稅後EPS 43.01元。 近年公司由消費性模組擴張至高毛利率的工控、電競與量大的嵌入式ODM模組，在低價庫存與產品漲價效益推升下，21Q2營收159.10億元，QoQ+23.45%，YoY+46.57%，毛利率增至32.60%，營業淨利25.36億元，OPM 15.94%，其中來自業外的收益 21,999.40萬，稅後淨利 22.64億元，相較2020年同期大幅成長131.8％，稅後EPS為 11.24元，21Q2創下單季合併營收、獲利同創單季新高。 累計21H1合併營收達287.98億元、年成長21.4％，平均毛利率為31.3％、年增3.5%，稅...
群聯除了PMIC(電源管理晶片)在8吋廠外，主要產品都在12吋廠投片，受限台積電產能有限，日前群聯管理階層表示主要製程28/40/55nm(奈米)到22H1都看不到產能鬆動跡象，因此預期至2021年底控制晶片都是供不應求。此外，21H2 NAND市場仍持續往高容量與價穩趨勢推進，預期群聯繼21H1調漲報價後，在原物料漲價下，21Q3不排除再調漲價格，將成本轉嫁予客戶。
群聯7月合併營收為54.82億元，MoM+7%、YoY+42%，刷新歷史單月第三高，1-7月累計營收342.80億元，YoY+24.34%，亦刷新歷史同期新高。 展望後續，電競需求21H2可望維持強勁水準，Sony PS5遊戲機升級將帶來SSD市場需求，將有助於出貨成長。5G 技術連接雲伺服器和邊緣計算設備將增加對工業和嵌入式存儲的需求。但受長短料影響，預期消費性電子需求可能遞延反彈到9-10月，預期21Q3旺季效應恐稍減弱。 此外，在晶圓產能吃緊下，控制晶片短缺仍對SSD具有短期支撐作用，不過近期PC SSD庫存上升，缺貨情況舒緩，PC SSD開始走跌，或將侵蝕部分產品獲利。即便21Q3有望漲價，但公司21H2低價庫存效益減弱，且21H2費用增加，獲利成長動能恐趨緩和，預估群聯21Q3營收...
群聯藉由研發實力維持技術領先，營業費與研發費用佔比均較高。21Q2研發費用佔整體營業費用達80%以上，研發工程師更已達1800位以上(占全球總員工人數達75%以上)。公司今年將新徵300-500位工程師，並投入6億元於香山購地，布局未來營運成長的動能。 因應強勁的需求成長力道，群聯將首次發行35 億可轉債(CB)，發行金額，依票面金額之100.5%發行，預計發行總金額上限為35億1750萬元，發行期間三年，票面利率為0%，擬採詢價圈購方式辦理公開承銷。 評價與結論： 群聯股本為19.71億元，已連續18年發放現金股利，2020年現金股利為23.00元。21Q2每股淨值174.07元，股價淨值比(PER)相較於歷史處於均值。預估2021年EPS為42.78元，本益比(PBR)相較於歷史處於低。...
2023年5月9日 · 公司介紹. 群聯 (8299) 成立於2000年，為世界級快閃記憶體 (Flash)控制晶片的領導廠商，主要業務為控制晶片的設計、儲存方案 (SSD、隨身碟、記憶卡)的製造及銷售，換言之，群聯是一家橫跨產業上游IC設計及中游記憶體模組製造的公司；主要合作對象包括美光、KIOXIA (Toshiba)、Kingston、長江存儲等國際大廠，近年來更是積極打入車用和伺服器市場。 群聯2023年Q1營收比重：控制晶片31%、消費電子模組22%、工業模組16% (伺服器、工業電腦、車載、監控與醫療)、電競模組12% (XBOX、PSG外接擴充、任天堂、電競桌機)、Embedded ODM模組12% (PC和手機)、其他7%。 資料來源：群聯電子、CMoney研究部製作. 準備迎接記憶體價格的谷底！
群聯 (8299)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。
首頁. 類股總覽. 電子上游-IC-設計. 群聯 8299. 加入自選. 577. -7. (-1.2%) 電子上游-IC-設計. 成交張數. 3,275. 本益比. 20.3. 實收資本額 (百萬) 2,048. 即時走勢. 技術分析. 籌碼分析. 基本分析. 財務分析. 權證專區. 全部認購認售. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. … 29. 資料時間 2024/05/22 13:30.
