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- 867.00-8.00 (-0.91%)2024/05/27 08:20 臺灣股市 將在 40 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
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- 市值22484.430 億本益比 (最近12個月)25.84營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
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台積公司的專業積體電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。 自創立以來,台積公司一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司,單單在民國一百一十一年,台積公司就以288種製程技術,為532個客戶生產1萬2,698種不同產品。 台積公司的眾多客戶遍布全球,為客戶生產的晶片廣泛地被運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性,使公司得以維持高產能利用率及獲利率,以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。 民國一百一十一年,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,500萬片十二吋晶圓約當量。
台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業,在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。
台積公司2024年3月營收報告 2024/04/08 TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助,該公司並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠
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