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  1. 2019年,台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能,來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術,全面涵蓋自(大於)0.5微米製程至最先進的製程技術,即現今的7奈米製程。

  2. 媒體今天報導,台積電遲未取得無限期豁免許可,為期1年的豁免令即將於5月31日到期,恐衝擊台積電南京廠的出貨進度。消息引發各界關注。台積電表示,美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」(VEU)授權予台積電(南京)有限公司。

  3. 關於台積公司. 台積公司成立於1987年,是全球首家專業積體電路製造服務公司. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  4. 台灣積體電路製造公司(英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3],與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5],為臺灣一家從事晶圓代工的公司。

  5. 2024年4月18日 · 台積電首季合併營收新台幣5926億4000萬元,稅後純益2254億9000萬元,每股盈餘(EPS)為8.7元,優於市場預期。 首季毛利率為53.1%,營業利益率為42%,稅後純益率則為38%。 延伸閱讀》台積電首季毛利率53.1% 每股賺8.7元優於預期. 2. Q2營收估年增27.5%、季增6%...

  6. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子 ...

  7. 2024年2月29日 · 台積公司2024年3月營收報告 2024/04/08 TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助,該公司並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠

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