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2023年8月30日 · CoWoS封裝技術應用的領域廣泛，包含高效能運算HPC、AI人工智能、數據中心、5G、物聯網、車用電子等等，可以說在未來的各大趨勢，CoWoS封裝技術會扮演著相當重要的地位。 而近期最火紅的AI熱門股Nvidia為了製造AI 伺服器專用的...
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- 台積電證實嘉義設先進封裝廠 7大CoWoS關鍵一次看 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網
行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義 ...
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2024年5月11日 · 邱品蓉. AI需求爆發，台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，台積電總裁魏哲家強調，CoWoS需求「非常、非常 (very very)」強勁，台積電將在2024年擴充超過兩倍的CoWoS產能，但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。 魏哲家認為，客戶的成功仍是台積電的首要任務，無論客戶是否找上其他CoWoS代工廠都不是台積電所要擔心的。 同時，台積電也會基於長期的夥伴關係持續給予所有客戶支援，而非僅聚焦在單一大客戶。 對於擴充CoWoS產能，《路透社》先前引用知情人士來源指出，台積電考慮在日本建立先進封裝能力，其中一個選擇是將CoWoS封裝技術帶到日本。 目前，台積電的CoWoS產能全都在台灣。 報導指出，此舉將為正在為加緊半導體產業競爭力的日本，增添動力。
2024年3月18日 · CoWoS是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過65奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。 其二是WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。 為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？ 生成式人工智慧（Generative AI）應用帶動高階AI伺服器需求，AI晶片是AI伺服器運算的關鍵大腦，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）是主導AI晶片設計的兩大廠商，不僅都在台積電下單投片，也都採用台積電的CoWoS先進封裝，這使得台積電CoWoS產線供不應求，促使台積電積極擴充產能。
2024年3月20日 · 中央社 2024.03.20. 摘要. 台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計2028年量產。 什麼是CoWoS封裝？ 為什麼輝達和超微，爭相採用台積電的CoWoS封裝？ 還有哪些台灣廠商布局CoWoS和其他先進封裝？ 台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。 什麼是CoWoS封裝？ 為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）和超微（AMD），爭相採用台積電的CoWoS封裝？ 有哪些廠商參與競爭？ 未來產能規劃？ 關鍵整理一次看。 什麼是先進封裝？ CoWoS封裝是什麼？ 為何台積電要擴充CoWoS封裝產能？ 台積電的擴充計畫為何？ 還有哪些台廠布局CoWoS？ 全球先進封裝晶圓的產能現況？
CoWoS ( Chip on Wafer on Substrate )為台積電開發的2.5D先進封裝技術，CoWoS可以分為兩個部分，分別是晶片堆疊 (CoW)、封裝在基板 (WoS)。 晶片堆疊 (CoW): 首先在中介層 (Interposer)中填入導電材料形成導電通道，並在中介層上建立「微凸塊」連接高頻寬記憶體 (HBM)以及系統單晶片 (SoC)，此部分需要由晶圓廠製造 (目前僅台積電有能力量產中介層線寬、級距都小於1mm)。 封裝在基板 (WoS) :將已經固定好的晶圓結合至ABF載板上，並加上蓋板，由封測廠完成。
2024年3月18日 · 台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
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什麼是CoWoS封裝?
封裝有哪兩種結構?
封裝材料有哪些?
什麼是封裝?
