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  1. 想當年整個晶元工業,各家包括intel ,GF, 台積電,三星都在三星都在22nm,28nm這個節點卡了很久,想必是遇到193nm ArF的極限了。. 然而193nm能做出50nm以下,1/4波長的尺度,已經非常神奇了不是嗎?. 不過這背後也存在命名問題。. xx nm節點不意味著真正的結構就那麼小 ...

  2. 圖源:台積電台積電透露的時間表來看,其第一個N2節點預計將於2024年或2025年推出,與英特爾20A工藝時間相差無幾。不過如此謹慎的態度是否影響台積電的發展步伐,而沒有背面供電技術的GAA工藝在與英特爾對撞時,又是否會處於劣勢地位?

  3. 工程人看過來!. 管道連接常用的方式有哪些?. 最新 07-01. 隨著管道行業的迅速發展,連接管道的方法也越來越多,常用的管道連接方式不知道你們知道幾種?. 下面小編就帶大家看看常見的管道連接方式。. 螺紋連接. :. 又稱絲扣連接,它是通過內外螺紋把 ...

  4. 在這裡我就介紹一種在大盤在不穩定的情況下做股票的短線方法--- 15分鐘K線戰法!. 筆者通過運用中線主力控盤法,挑選出幾隻牛股,公布在QQ群上,今天全部漲停,跟筆者學習的股民朋友都不再一買就跌一賣就漲,每天晚間都會有技巧分享,和大家一起在股市 ...

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  5. 最新 10-06. 隨著國內可替代化要求的逐漸深入,以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導體作為新興材料,憑藉耐高溫、抗高壓等優秀物理特性在市場中需求一路走高,但與此同時國內的第三代半導體發展困境也逐漸顯露出來。. 目前第三代半導體發展困境主要集中於 ...

  6. 隨著智能手機等設備用元器件越來越小型化,對原廠而言,當前最常規的2520日系、系晶振原廠漲價2015、2016年溫補晶振(TCXO)漲價時,原廠擴產線動作太厲害...

  7. 2018 年以來,6μm 以下銅箔出貨佔比呈現 出上升的趨勢,2021 年佔比超過 6 成(其中 6μm 佔比為 58%,4.5μm 佔比為 6%)。. 隨著 鋰銅箔極薄化趨勢確定,各銅箔企業加快布局 pet 銅箔等輕薄銅箔,2021 年各大銅箔企 業 6μm 銅箔出貨量普遍佔到企業銅箔產品出貨的 ...

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