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2024年8月26日 · 面板級封裝將是下一代封裝的新勢頭， 亞智 Manz 從 300mm 到 700mm 的 RDL 生產製造設備擁有豐富的經驗，從公司技術核心延伸實施到不同封裝和基板結構，確保客戶在先進封裝製程上的的靈活性。 安全可靠的多資產平台!靈活槓桿 免費模擬. 掌握全球財經資訊 點我下載APP. 文章標籤. Manz 亞智 面板級封裝 300mm 700mm FOPLP. 延伸閱讀. CoWoS產能仍不夠拚明年再倍增 首度證實投入FOPLP. 討論區. 回應 (0) 標記股票. 發佈. 我要分享看法... 上一篇. 土銀辦金融盃羽球賽 各銀行踴躍報名逾500人出賽刷新高. 下一篇. 築間深化百貨展店 將打造北部商場首個餐飲聚落. 總覽. 台股. 美股. 1. 2. 3. 4. 5.
2019年11月2日 · 面板產線轉型 群創跨足扇出型封裝. 國內面板大廠群創光電拔得頭籌，率先於年度半導體設備大展 SEMICON Taiwan 2019 中，宣布與工研院合作，跨入面板 ...
2024年6月20日 · CoWoS 又稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate 就是把晶片堆疊在一起，再把它們封裝到基板上，有更高的密度，同時也帶來更低功耗跟快速運算，因為晶片連接更 ...
2024年8月28日 · COWOS 是台積電目前採用的先進技術，COW 意思是「Chip-on-Wafer」，即晶片堆疊；而「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是指將晶片堆疊在基板上，所以 ...
2024年8月26日 · 成信 (6969-TW)) 配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣 1379 張，今 (26) 日完成競價開標，最低得標價格為每股 32.5 元，最高得標價格為每股 42 元 ...
2024年8月28日 · 半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的 ...
2022年7月31日 · (鉅亨網記者張欽發攝) . 疫情紅利退散，近期面板、半導體等陸續宣布進入產業庫存調整期，但是低軌衛星及 IC 載板正向需求仍在，且以在台灣生產為主，此趨勢也成為 PCB 及上游在台投資升級的重要動力，與過去 CCL 業大量在中國擴張產能，形成有利區隔。 就低軌衛星產業來看，各國積極部署低軌道衛星通訊，這個新市場的應用，帶動衛星通訊、地面接收的網通設備商機，台廠正在迎接此新應用商機，PCB 廠如華通 (2313-TW)、台光電 (2383-TW)、敬鵬 (2355-TW)、燿華 (2367-TW) 都直接受惠，且商機正逐步放大。 .
