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  1. 日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成日月光投控提供客戶完整的封測解決方案包括晶片測試程式開發前段工程測試晶圓針測晶圓凸塊基板設計與製造晶圓級封裝覆晶封裝系統級封裝成品測試以及電子製造服務

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      日月光投資控股(“日月光投控 ”)承諾在營運的 ...

  2. 日月光投控 (3711.TW),Yahoo奇摩股市提供您即時報價個股走勢成交資訊當日籌碼價量變化個股相關新聞等即時資訊。.

  3. 我們是技術先行者. 日月光是異質整合Heterogeneous Integration, HI技術先行者異質整合是將原本分別製造組裝的電子元件整合為單一封裝構造系統級封裝System-in-Package, SiP),提供更強大的功能與更完善的運作特性。 異質整合是系統整合發展的關鍵技術,在兼顧成本的前提下,不僅能大為降低訊號延遲和能耗,更能大幅提升頻寬和性能,實現卓越的智能性和連結性。 更多日月光異質整合技術資訊,請點擊 此處 , SiP資訊請點擊 此處 。 市場需求的轉變及5G互聯技術的出現,促進日月光智慧製造轉型和工業4.0加速發展。 智慧工廠代表產業的未來,是日月光營運不可或缺的一部分。 我們的策略是利用AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。

  4. 概要. 產品技術. 封裝. 測試. 事件. 內線交易. 廢水事件. 相關條目. 參考文獻. 外部連結. 日月光半導體全稱日月光半導體製造股份有限公司 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝材料及成品測試的一元化服務全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ,並於 桃園市 中壢區 設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控.

  5. 日月光投資控股股份有限公司. 首頁. / 投資人專區. 關於股價資訊. 活動與新聞. 2024-06-11. BofA 2024 Asia Conference in New York. 2024-06-03~04. J.P. Morgan APAC All Star Forum - London. 2024-05-27. UBS Asian Investment Conference 2024. 財務資訊. 2024-05-09. 2024年 04 月營收報告. 2024-04-09. 2024年 03 月營收報告. 2024-04-25. 2024年第一季營運報告. Disclaimer.

  6. 日月光投資控股股份有限公司 (英語:ASE Technology Holding Co., Ltd.,簡稱: 日月光投控 , 日月光集團 )是 台灣 的科技企業集團,事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。 2016年6月20日由日月光半導體與矽品董事會分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」,雙方合意共同籌組新設產業控股公司;2018年4月30日「日月光投資控股公司」正式掛牌上市,總部設於 臺北世界貿易中心 國際貿易大樓19樓。 命名 [ 編輯] 創辦人張姚宏影為 星雲法師 弟子,日月光名稱由星雲法師命名:星雲大師覺得電和光代表快、代表速度,可以照耀萬千人,可以永久、可以大,取名「日月光」。

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