第三代半導體材料氮化鎵概念股 相關
廣告
搜尋結果
在未來「5G＋電動車」的產業趨勢中，第三代半導體碳化矽、氮化鎵將升級半導體的效能，與第一代半導體材料的矽、第二代半導體材料的砷化鎵相比，第三代半導體碳化矽、氮化鎵能讓效率更高、體積更小，且散熱更加迅速。 在這其中就可以留意到漢磊（3707）、嘉晶（3016），漢磊是台廠當中，在碳化矽、氮化鎵領域，著墨最深的大廠，可以用在電動車產業以及5G基地台。 功率放大器（PA） 劉良梅表示，如果說氮化鎵要應用在5G基地台，必須從基地台的功率放大器切入，就可以留意PA三雄，宏捷科（8086）、穩懋（3105）以及全新（2455）。 被動元件. 除了功率放大器，氮化鎵要切入5G基地台，還需要用到被動元件，當然龍頭就是國巨（2327），還有華新科（2492）都可做留意。
新光臺灣半導體 30 ETF (證券代號:00904)經理人王韻茹分析，半導體如此吸金，主要受惠於中美貿易戰與疫情影響供給，而科技創新下的新商品推出速度更快，則大幅提高需求，預期這樣的情況將持續，台廠供應鏈趁勢崛起，投資商機無限大。 2025 年複合呈長 50%，元宇宙帶動 10 年長期需求. 電動車已經進入高速成長期，其所需要的半導體數量比傳統燃油車增加 3~5 倍，加上越來越多電子設備導入車輛，車用電子的需求增加也再帶動對半導體的需求量。 再以剛在萌芽期的元宇宙為例，全球與台灣大廠都看好元宇宙的發展，台積電董事長劉德音亦表示，看好 AR 會取代手機，VR 會取代 PC。 預期萌芽期的元宇宙約需 5~10 年的基礎建設與軟體建置時間，這是半導體需求的長線支撐。
- ：2.92億元 董事長：張鴻泰 總經理：石本立 主要產品：半導體濕製程及封裝設備
- ：8.27億元 董事長：劉揚偉 總經理：邱耀銓 主要產品：半導體、自動化及環保設備
- ：8.33億元 董事長：盧鏡來 總經理：鄭新耀 主要產品：半導體及被動元件自動化設備
- ：8.15億元 董事長：王明慶 總經理：張光明 主要產品：雷射設備、Smd包裝材料
- ：4.51億元 董事長／總經理：吳宗豐 主要產品：半導體耗材製造及光電設備代理
弘塑（3131）是國內半導體濕製程設備的領導品牌，主要產品包括：金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8吋及12吋單晶片旋轉清洗設備。這些設備的運作需搭配特殊的化學液體，因此歸類於前段（晶圓製造）「濕製程」設備。 弘塑的研發設計團隊掌握了數十項製程技術專利，並投入上億資金打造超潔淨實驗室，同時與德國、日本廠商合作，能夠針對客戶的需求快速反應，不斷提升產品品質與良率，提供全方位的濕製程解決方案。 國內半導體、光電及面板產業大廠，包括台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、聯電、茂矽、采鈺、穏懋等，都是弘塑的客戶。此外，弘塑的設備也打入中國市場，在當地設有服務據點，主要服務中芯、宏達、華潤上華等客戶。 由於客戶對於半導體先進製程的需求殷切，近年來，台積電每年資本支出超過百億美元，大部分用於採購設備，而弘塑是...
京鼎（3413）為鴻海集團成員，前身為沛鑫半導體，多年前因發展LED設備不利而大幅虧損。前鴻海資深副總劉應光退休後，2011年奉命接手整頓公司，2012年結束LED設備業務，接著減資8成再增資，重新聚焦半導體、自動化設備本業，過去幾年受惠於兩岸半導體、面板廠擴大資本支出，獲利大幅成長。 除了提供高科技產業全廠自動化整合規劃服務，京鼎也具備半導體設備各工段的垂直整合能力，材料的表面處理技術完善，近年與美商應用材料策略聯盟，代工生產半導體設備用的關鍵零組件及系統，是外商將半導體設備本土化的重要夥伴。 京鼎近年與主要客戶的關係持續深化，且代工、製造的產品品項、售後服務等營運範圍持續拓展，並且新切入半導體備品市場，已陸續通過大客戶認證，開始有較明顯的業績貢獻。 受惠於毛利率較高的半導體設備代工訂單成...
萬潤（6187）專注於半導體、被動元件及LED製程的自動化機械設備研發製造，其中半導體設備營收占比約7成，主要客戶包括台積電、日月光、矽品、Amkor；被動元件設備主要客戶為國巨、奇力新、風華高科、Murata；LED設備則供應隆達、億光、光寶等。 受被動元件景氣從高峰下滑拖累，萬潤去年營收年減46.39%，創7年新低，但今年受惠於台積電等半導體業大客戶增加拉貨，營運可望大幅好轉。 隨著台積電及半導體封裝大廠近年擴大投入開發先進封裝產能，萬潤近年積極調整營運策略，將資源轉進半導體先進封裝相關設備與耗材，近幾年獲台積電採購CoWoS（一種先進封裝技術）晶圓級點膠機台、點膠後檢查機，為獨家供應商。 台積電大手筆投資的5奈米製程在今年下半年量產，萬潤受惠台積電擴大5奈米CoWoS平台，今年相關設備...
鈦昇（8027）在雷射打印、雷射微加工及電漿微加工等設備上深耕多年，技術上不斷取得突破，其中用於半導體先進封裝的高階晶圓級雷射切割設備、高階基板級封裝雷射微加工設備，已成功打入半導體產業龍頭大廠，可望帶動新一波營運成長，擺脫過去幾年的低迷。 近幾年來，鈦昇的設備研發主要放在高階的晶圓級封裝（WLP）與系統級封裝（SiP）領域，成功獲得世界級封裝大廠日月光青睞，也在PCB軟板的雷射加工爭取到一些客戶。 5G及高效能運算（HPC）晶片的異質整合封裝已成主流趨勢，雷射與電漿等微加工趨勢崛起，鈦昇獲得全球半導體IDM（自行包辦IC設計、晶圓製造與封裝測試）龍頭廠英特爾青睞，相關設備已開始出貨。 繼英特爾之後，鈦昇新推出的高階雷射封裝設備今年第4季也將出貨台積電，顯示其過去幾年不惜重金積極投入研發，開...
翔名（8091）早期是代理半導體、LED及LCD製程用關鍵零配件及耗材起家，2004年開始投入半導體前端製程用的離子佈植機（Ion Implanter）關鍵耗材（鎢、鉬、鉭、石墨等）的製造，初期以非原廠售後服務（AM）市場為主，2008年開始為原代理商Varian（2011年由美商應用材料購併）從事OEM代工。 過去幾年來，面板及LED產業相當不景氣，加上設備代理業務的利潤較低，翔名已經把營運主力放在進入門檻及附加價值較高的半導體關鍵耗材製造，包括OEM製造、AM製造及勞務收入（機台設備安裝、售後維修保養）等3大部分，終端客戶主要是台積電、聯電等國內晶圓代工大廠。 隨著台積電5奈米極紫外光（EUV）製程開始量產，翔名近期積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機，提供無電鍍鎳／化學鎳（ENP，Elect...
小 原 大. 分享. 【我們想讓你知道】 受惠於晶圓代工報價調漲，台積電去年第 4 季稅後 EPS 6.41元，續創新高，累計全年稅後獲利 5,965 億元，EPS 23元，同樣是創新高。 如此亮麗的年度營運展望 (法說指引)，好到有些讓人難以相信，但回顧過去 10 多年，台積電每季法說會發布的營運展望通常都會實現，每季公布的財報也大都在法說會財測範圍內，近年更不時有優於預期的表現。 而台積電及相關供應鏈也「漲」聲響起，半導體產值持續飆升！ 26 檔績優股獲利值得期待… 文 / Money 錢. 聯準會 (Fed)持續縮減購債，最快在 3 月開始升息 1 至 2 碼，甚至可能提前縮表，半導體股面臨回檔修正壓力，類股拉回首選標的是台積電，其次是相關供應鏈。
看好電動車將大量使用碳化矽、氮化鎵（GaN）等第 3 代半導體材料，早在鴻海之前，包括漢磊（3707）、嘉晶（3016）、穩懋（3105）、台積電（2330）、宏捷科（8086）、世界（5347）、茂矽（2342）、環球晶（6488）、太極（4934）皆已展開布局，而市場預期漢磊受惠程度較大。 除了鴻海，另外兩家電子代工大廠和碩（4938）、廣達（2382）近年也開始為特斯拉電動車代工中控台、電子控制單元（ECU）等零部件，其中以和碩相對積極。 和碩去年釋出將在美國設廠的訊息，但至今尚未正式公告，外傳廠址已選定位於美、墨邊界的德州艾爾帕索（El Paso），預計今年底可以做好量產準備，將為特斯拉代工中控台、自駕模組、電控單位、充電樁等。 深耕核心商機. 台達電搶攻電力驅動系統.
小 原 大. 分享. 聯準會 (Fed)持續縮減購債，最快在3月開始升息1至2碼，甚至可能提前縮表，半導體股面臨回檔修正壓力，類股拉回首選標的是台積電，其次是相關供應鏈。 外資去 (2021)年賣超台積電 (2330) 約23萬張，近3個月則回補了22萬多張，而台積電今年1月13日法說會所公告的最新財報，以及今年營運展望、資本支出規劃，全都優於預期，並且定調公司進入「更高結構性成長期」，讓原本有些疑慮的外資不得不回補持股。
5 天前 · 主要是 半導體除了有總經面支撐外，產業內的利多消息也不斷 ， 10 月中開始有許多相關個股公布第三季財報，紛紛開出不錯的成績，公司們也表示 消費性市場的庫存去化來到尾聲 。 像是 晶圓代工廠台積電（2330）、IC 設計廠聯發科（2454）和高通（QCOM）都觀察到電腦和手機庫存調整來到尾聲，部分客戶以急單回補庫存，為營收挹注短期動能 ；記憶體也有所表現， DRAM 和 NAND Flash 報價皆從谷底復甦，預期本次報價利多持續至 2024 年上半年，下半年要再評估終端需求是否持續 。 雖然半導體情況正在轉好，但這樣的轉好對於股價的正面影響即將在近兩季來到尾聲，當發現多數投資人開始認為去庫存已結束，基本上也代表這次反彈的結束。
