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  1. 美商應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日舉辦 AppliedEnables Day,台灣區總裁定陸表示,半導體產業將在 2030 年達 1 兆美元,但產業正面臨五大挑戰,包括製造複雜度增加、成本提高、研發生產節奏加快、碳排放與人才緊張。

  2. 華為消費產品和汽車業務主管承東 (Yu Chengdong) 上周在公司活動上抱怨專利侵權時,提到「龍骨」(dragon bone)技術。 雖然他沒有提到小米的名字,但小米在推出新款可折疊手機小米 MIX Fold 3 時大力宣傳了其「龍骨」鉸鏈技術,其言論也被廣泛解讀為瞄準小米。

  3. 2022年8月25日 · 澎湃新聞報導,承東周三(24 日)在「問界 M7」交車儀式上說,自己用「問界 M5」淘汰家中的 BMW,又用 M7 淘汰保時捷。 他並聲稱,朋友原打算買 BMW X5、賓士 GLS、保時捷 Cayenne 等車款,都改買問界。

  4. 人工智慧 (AI) 聊天機器人 ChatGPT 開放測試短短不到三個月爆紅,颳起 AI 圈一陣投資熱潮,巴隆周刊 (Barron’s) 報導,雖然微軟、Google、IBM、超微 (AMD) 等長期投入大量資金的大公司預料會是最大贏家,但散戶目前湧入一些更快有回報的小型股中,例如 C3.ai、BigBear.ai、SoundHound 等,狂歡的程度讓人有些 ...

  5. 2023/11/08 06:10:18 鉅亨網編譯曉惠 黃金期貨 周二 (7 日) 連續第二個交易日收黑,並觸及近三周低點,中東衝突引發的避險漲勢消退,市場焦點轉向聯準會 (Fed) 官員的談話,尋找降息的蛛絲馬跡。

  6. 2023/08/29 14:10:04 鉅亨網編譯曉惠 日本政府周二 (29 日) 表示,25 年來對抗通貨緊縮的戰役,可能已經走到「轉捩點」,因為物價和工資上漲有擴散的跡象,這番話暗示日本當局對經濟就快脫離長期停滯的信心。

  7. 談先進封裝技術 台積電:系統整合是未來主流路線之一 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 研究發展組織系統整合技術副總振華表示,SiP 技術對速度、功耗改善空間有限,而 Chiplet 封裝技術則能維持每顆晶片效能、成本更低,加上 5G、AI 應用對性能要求嚴苛,看好這類「系統整合」技術,將成半導體 ...

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