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- 857.00-8.00 (-0.92%)2024/05/29 18:52 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收865.00開盤861.00委買價856.00委賣價857.00
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- 市值22225.10 億本益比 (最近12個月)25.67營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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台積電預計5奈米製程（包含未來即將試產的4奈米同屬5奈米家族）明年陸續開出後，總產能將是2020年的3.5倍，2023年更將提升至4倍之規模，先進製程的需求強勁可見一班。 圖片來源：自由電子報. 那麼台積電的千億投資案，首波究竟會有那些業者受惠呢? 對比近期市場多聚焦半導體設備族群，傳產的建材營造族群無疑才是第一波受惠者， （繼續往下看…） 傳產成首波受惠者. 由於當前台積電的千億擴產計畫剛起步，多數市場分析都認為半導體設備股將受惠這一波的大擴產，但較少人留意到，目前還在土建階段，因此這個階段受惠最大的或許是傳產領域的營建、建材（水泥、鋼構、線纜、機電…）等業者。
商周.com. 全世界最難當的董事長職務出缺了！. 台積電董事長劉德音加入公司今年正好屆滿30年，他在12月19日突然地宣佈 將在2024年股東大會之後退休 ，董事會並建議，由現任總裁魏哲家接任。. 這也代表著，當前全世界最難的一份董事長工作， 可能由魏哲家 ...
台積電在高階晶片（10奈米以下的先進製程）保持絕對領先，更展現優異的生產製造能力，在 7 奈米、5奈米晶片都是全球第一家量產廠商，卓越的製程技術降低晶片功耗，讓晶片效能更佳。 雖然三星也宣稱 5 奈米製程於去年成功量產，但實際上市場反應並不好，因為三星的 5 奈米製程技術良率太低，難以視作真正成功量產，也未能受到蘋果、高通等關鍵客戶的青睞。 3.「純晶圓代工」定位，獲得客戶信賴： 台積電一向不和客戶競爭，走「純晶圓代工」的商業模式，客戶信賴便成為台積電的先天優勢。 台積電專研在先進製程與先進封裝技術的研發，穩坐超過 50% 的高市占率，其規模不僅比三星、英特爾還大，「純晶圓代工廠」的角色，更讓客戶安心將訂單交給台積電。
護國神山台積電（2330）在龍年開盤一枝獨秀，大漲51元，收在697元的2年新高價，為2月24日將在熊本開幕的日本一廠博得好彩頭，隨著年底熊本廠計畫投產，正式開啟台積電全球先進製程布局的序幕。 《彭博社》（Bloomberg）曾指出，台積電在美國鳳凰城、日本熊本、德國德勒斯登的新廠，台積電的海外擴張規模將和競爭對手英特爾、三星電子分庭抗禮。 全球半導體供應鏈重組，台積電走向國際. 事實上，在Covid-19全球大流行，打破傳統供應鏈分工體系節奏之後，再加上新一代汽車電子化技術、AI技術躍進，歐洲、美國、日本等各國政府都祭出《晶片法》以補貼方式打造自家晶片製造聚落，也是這一波台積電走向國際的起因。
台積電位於新竹的全球研發中心28日正式啟用，台積電創辦人張忠謀、總裁魏哲家和董事長劉德音都到場致詞並給予祝福。 全新的研發中心將乘載台積電未來20至30年的研發能量，劉德音於致詞中更表示，台積電將更積極探索2奈米、1.4奈米及其以下的技術。 張忠謀2大重點看台積電致勝關鍵. 張忠謀在致詞開始便向研發和經營團隊致上敬意，分別說明兩個團隊對台積電的貢獻和重要性，重溫他認為科技企業應具備的基本觀念。 首先，張忠謀表示，科技企業必須技術自主，「這是台積電一路來都堅持的，很多科技公司沒有自主技術。 」當今地緣政治局勢讓先進製程登上風口浪尖，他也開玩笑表示，研發團隊的努力讓台積電今日成為兵家必爭之地，「我也不知道該不該謝謝你們。
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台積電是台灣公司治理第一名嗎?
台積電以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度超過32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統，以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級 (Die-level)大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，並透過產品追溯能力 (Die Traceability)建構完整生產履歷。 延伸閱讀： AI需求熱，帶台積電一起飛！ 劉德音：先進封裝供不應求、加快擴廠腳步. 責任編輯：蘇祐萱. 延伸閱讀. AI需求熱，帶台積電一起飛！ 劉德音：先進封裝供不應求、加快擴廠腳步. 台積電2奈米背後功臣！ 安矽思是誰？ 怎麼用3招延攬半導體人才？ 「加入《數位時代》LINE好友，科技新聞不漏接」
2024年4月3日 · 台積電 (2330-TW)真的是世界一流公司，在地震發生後都有檢討與作為，根據公司網站上的 案例分享 ，台積電做了超越法規要求的防震措施，最大目的是維護人員安全，其次則是降低設備損壞與恢復產能運作的能力。 這是台積電 (2330-TW)在過去數年中所採取的一系列防震措施： 2000年：新建廠房主結構及附屬結構的耐震係數提高25%，機台設備新增防震固定措施。 2008年：進行廠址最具危害潛勢地震分析，檢視公司耐震標準，並在新建廠房全面裝設減震阻尼器，降低地震反應15~20%。 2012年：在台南科學園區的新建廠房增設浮動樁，使進入晶圓廠的地震波強度降低25%，同時進行高架地板震動台測試與機台錨定改善。 2013年：爐管機台裝設隔震平台，以減少地震對機台的影響。
