紀念幣製作工廠 相關
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1.產品與技術簡介. 凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊及高鉛錫鉛凸塊等。 驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。 公司已切入化合物半導體領域，布局扇出型封裝。...
2023年11月25日 · 1.產品與技術簡介. 公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外，在封測方面，規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品，擴大利基型封測產品業務範圍。 為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展，公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求，封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。...
2020年9月15日 · 1. 產品與技術簡介. 被動元件產業主要包括電容器、電阻器、電感器等為電子電路基本元件，提供電流/電壓控制、電能暫存、雜訊抑制/過濾等功能。 華新科主要生產之產品包括MLCC、MLCC Array、晶片電阻、晶片排阻、圓板電容、射頻元件、氧化鋅變阻器、電感、晶片保險絲等。 受到手持裝置的市場需求提影響，被動元件發展走向小型化及薄型化，此外4G通訊網路的普及也促使高頻化被動元件發展日趨成熟。...
2023年11月23日 · 1.產品與技術簡介. 自製半導體濕製程設備 (包括單晶圓與批次晶圓)方面，公司研發多年的暫時性貼合系統 (TBDB)系列機台，已全數開發完成，並已 ...
2024年6月22日 · 1. 產品與技術簡介. 圖片來源：公司年報. 滾珠螺桿可有效降低熱源產生與避免熱變形及增加耐久性：當滾珠螺桿在往復運轉頻繁之使用環境時，鋼珠間因熱源生成可能會造成氧化或脫碳現象而縮短使用壽命。 但在溫控環境下操作，可防止潤滑油脂因溫升而產生品質劣化現象，相對延長潤滑油脂壽命。 維持恆溫環境並降低機台暖機時間。...
8 小時前 · 搶攻人工智慧(AI)、電動車(EV)、減碳市場擴大商機，Sony、三菱電機等8家日本企業計畫砸下5兆日圓投資半導體，增產影像感測器、功率半導體、邏輯 ...
1. 沿革與背景. 佳邦成立於1998年6月23日，總部位於苗栗縣竹南鎮，主要從事保護元件及高頻天線模組之研發與製造，為台灣電子保護元件及天線產品 ...
