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  1. 美光的領先效能繪圖記憶體,專為滿足 AI、遊戲和高效能運算應用程式的需求而打造。 GDDR7 使用先進的 1ß 節點技術,推動美光持續的技術領先地位和創新。 瀏覽 GDDR7 記憶體頁面. Corporate citizenship. 美光:致力企業永續責任. 深入了解. High bandwidth memory. 美光的 HBM3E 記憶體進一步推動人工智慧創新. 了解更多 HBM3E 資訊. Market and industries. AI 記憶體創新最前線. 深入了解. DRAM. 美光率先出貨關鍵記憶體 助力 AI 資料中心. 深入了解. Client SSD. 美光率先推出用於用戶端和資料中心的 200 層以上 QLC NAND. 深入了解. Micron Gives.

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  2. 台灣美光 (台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技 (Micron Technology, Inc.)在台子公司,美光科技成立於1978年,是全球前三大記憶體製造商,總部設立於美國愛達荷州波伊西市(Boise),並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發 ...

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    • 桃園市龜山區復興三路667號(以上為台灣美光晶圓科技公司地址,台灣美光各公司地址請參考相關連結)
  3. 美光科技公司 (英語: Micron Technology, Inc. , NASDAQ : MU ),簡稱 美光科技 ,是 美國 一家總部位於愛達荷州 波夕 的半导体制造公司,於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立。. 其主要業務為生產各種半導體元件,包括動態隨機存取 ...

  4. 2024年3月21日 · 美光於2月時宣布,正式量產領先業界的8層堆疊高頻寬記憶體HBM3E(24GB)解決方案,每腳位傳輸速率超過9.2 Gb/s,記憶體頻寬達1.2 TB/s以上,與競品相比功耗降低約30%,憑藉其卓越的效能和能源效率助益AI解決方案。 美光也規劃12層堆疊36GB HBM3E將在2024年3月送樣。 HBM3E小檔案. 卓越效能: 每腳位傳輸速率超過 9.2 Gb/s,記憶體頻寬達 1.2...

  5. DRAM. Micron First to Ship Critical Memory for AI Data Center. Learn more. Client SSD. Industry's first 200+ layer QLC NAND client SSD. Visit 2500 NVMe™ SSD. See more. Expansion. With support of $6.1B CHIPS grant, Micron plans to invest $50 billion in gross capex for U.S. domestic leading-edge memory manufacturing through 2030.

  6. 2023年11月6日 · 記憶體大廠美光(Micron)於6日正式啟用台中四廠,除了整合先進封裝測試,未來也會領先全球量產AI所需要的高頻記憶體HBM3E。 美光總裁暨執行長梅洛特拉(Sanjay Mehrotra)指出,AI的應用讓記憶體內的數據量更大,記憶體將會比過去更為重要,而台灣也在其中扮演重要角色。 HBM是什麼? HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊,再透過先進封裝的方式包起來,使其密度增加、但體積維持不變甚至更小,以此達到更好的儲存效果。 美光的技術是將好幾片片晶圓做堆疊,利用金屬圓球(ubump)和每一層矽穿孔內的銅導物質來做連接,就像漢堡上的牙籤,把矽晶圓一層一層地叉住,最後再做封裝。 圖/ 美光官網. 其中,矽穿孔約為紅血球的一半大,金屬圓球也相當於白血球大小。

  7. 美光科技公司 (英語: Micron Technology, Inc. , NASDAQ : MU ),簡稱 美光科技 ,是 美國 一家總部位於愛達荷州 波夕 的半導體製造公司,於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立。. 其主要業務為生產各種半導體元件,包括動態隨機存取存儲器 ...

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