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聯華電子股份有限公司，簡稱 聯電，是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八英寸成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。 成立. [編輯]
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
联华电子股份有限公司，简称 联电，是 台湾 一家从事 晶圆代工 的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。 联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及BCD。 联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。 联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约85万片，主要为八吋成熟制程晶圆，且全部晶片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。 联电总部位于台湾 新竹科学园区，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。 成立. [编辑]
公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP (用於手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA (plastic ball grid array package)。. 公司也巨額投資於Flip chip package技術，於2006年開始量產，藉此擠身全球的領導地位；此外，超薄的載板技術、埋 ...
2023年7月，位於新竹科學園區的台積電全球研發中心啟用。. 2023年8月8日，台積電與羅伯特 博世公司 （Robert Bosch GmbH）、 英飛淩 科技股份公司（Infineon Technologies AG）和 恩智浦 半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」（European Semiconductor ...
聯穎光電股份有限公司（Wavetek Microelectronics Corporation），簡稱聯穎光電（Wavetek），成立於2010年，總公司設在台灣 新竹科學工業園區，是一家半導體 晶圓代工公司，目前產品主要為Ⅲ-Ⅴ族半導體晶圓。
瑞昱半導體股份有限公司 （英語： Realtek Semiconductor Corp.）創辦於1987年10月21日，是一 臺灣 無廠半導體公司，2016年為全球十大無晶圓IC供應廠之一 [2]，亦是 台灣第三大IC設計公司。. 瑞昱以 新台幣 200萬起家，最初是生產 電腦周邊 用品，後來開始研發 網路 晶片 ...
