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  1. 嶄新的顯示器驅動晶片(DDIC)解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元,可縮減晶片面積,同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。聯電技術研發副總徐世杰表示:「聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來,一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導

  2. 聯電提供多樣化的製程技術解決方案,以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展,包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體,BCD製程和微機電技術,以協助客戶實現未來的產品設計。

  3. 3 天前 · 聯電 (2303) 受惠終端庫存調整告一段落,通訊與消費性產品需求逐漸回溫,市場法人預估,將有望推升聯電下半年產能利用率回升至75%。. 分析師 ...

  4. 聯華電子股份有限公司 ,簡稱 聯電 ,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]

  5. 3 天前 · 聯電並搶進先進封裝領域,除了提供2.5D封裝用的中介層(Interposer),同步供應WoW Hybrid bonding (混和鍵和)技術。聯電先前曾透露,首個案件即是 ...

  6. 聯電為全球半導體晶圓製造的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電提供完整解決方案,讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,以及廣泛的特殊製程技術,使客戶產品能在競爭激烈的 ...

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  8. 3 天前 · 聯電 (2303.TW),Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。.

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  10. 2023年12月27日 · 聯電ADR周二收漲3%,三大法人昨日同步買超,尤其是投信已連12買,合計買超12萬7,461張,聯電早盤以51.3元開高後走高,在午盤過後就完成填息,最後 ...

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