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RCC (Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。 將銅箔與樹脂層結合的材料，具有輕薄、高導電、低阻抗、高熱傳導等優點，適用於高速、高頻、高密度的電路設計。 RCC 可以減少 PCB 的層數和厚度，提高信號品質和效率，降低成本和重量，可減少使用有毒化學品和廢水的量，更為環保。 RCC 的主要應用是作為 HDI 板的材料。 HDI 板是一種具有高密度互連的電路板。 它使用細線路和小孔來提高電路的性能。 RCC 的優點是可以幫助製造細線路和小孔，從而提高 HDI 板的性能。
2020年2月1日 · 而 IC Insights 則指出在各類半導體功率元件中，未來最看好的產品將是 MOSFET 與 IGBT 模組。. MOSFET 是一種可以廣泛使用在類比電路與數位電路的場效 ...
台郡切入AI伺服器感測及傳輸模組供應鏈 明年放量。. (鉅亨網記者張欽發攝) 積極由軟板切入開發高頻、高速傳輸模組的台郡 ( 6269-TW )，在積極切入 ...
2024年7月11日 · 輝達最先進的 H200 晶片是首個採用 HBM3E 記憶體規格的 AI 加速器。 隨著 AI 興起，三星、SK 海力士與美光 ( MU-US) 等記憶體巨頭紛紛將 HBM 視為重點生產產品之一。 HBM 的火熱給市場掀起巨大波瀾，也帶來三大影響。 首先，HBM 成為力挽記憶體晶片產業下行的重要關鍵詞之一，另外也可能造成通用 DRAM 缺貨漲價，最後則是使得技術領域的爭奪戰日益激烈。 根據產品分類，DRAM 可以分為 DDR、LPDDR、GDDR、HBM。 前三類產品主要用於傳統周期領域，HBM 則主要是 AI 市場的帶動，其中 DDR 主要用於消費電子、伺服器、PC 領域，LPDDR 主要用於行動裝置、手機及汽車領域，GDDR 主要用於圖像處理方面的 GPU 等。
2023年4月13日 · 鉅亨網新聞中心 2023-04-13 12:18. 采鈺董事長關欣。. (擷取自直播) . 天風國際分析師郭明錤今 (13) 日表示，超透鏡相較塑膠鏡頭不僅成本低，厚度也 ...
2023年2月4日 · 以目前功率元件市況來看，庫存去化集中於中低階消費性產品，結合 Nexperia 說法，以及近年 MOSFET 台廠積極轉型中高階車用伺服器市場，對台廠 MOSFET ...
撰文／萬寶投顧賴建承2024-02-26 09:00. 人工智慧 (AI) 的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升，由於先進封裝是將將處理器、記憶體等多個晶片用 ...
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