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從車規驗證，解釋車用晶片缺貨的根本問題. 在解釋車規驗證前，必須先對於車用電子有些基本認識。 相比於我們常見的手機、筆電等電子產品，其晶片講求「效能」，但論及車用電子的任何技術之前，都必須先符合「安全」的基本條件。 這是由於汽車乃承載乘客的交通工具，任何車用電子都要能通過相當嚴謹的安全測試、確保這些晶片能在各種複雜的情況下運作，保障駕駛與乘客的行車安全，而把關的正是「國際汽車電子協會（AEC）車規驗證」。 車規驗證內容其實相當複雜。
2021年2月6日 · 正值全球政府扶植汽車產業拚經濟之際，錯估終端銷售需求回溫速度的車廠，又碰上半導體產業難得一見的供不應求盛況，搞到全球車用晶片大缺貨，逼得福斯、豐田、本田、福特及FCA等國際車廠1月紛紛被迫暫時停產或減產，打亂車市剛從景氣谷底回升 ...
2021年6月27日 · 車用晶片嚴重的缺貨狀況延續至今，今年以來又陸續發生美國德州大雪造成位於奧斯汀的三星（Samsung）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，以及日本地震影響了茨城縣的瑞薩電子（Renesas）那珂晶圓廠營運，讓原本供應已相當吃緊的半導體產能雪上加霜。 車用晶片六月起可望逐步舒緩....
2021年4月8日 · 近年隨著汽車智慧化速度加快，汽車已經由硬體主導變為硬體打基礎，軟體賦能。 如今半導體元件越來越多地出現在汽車工業應用中，智慧汽車上甚至已經佔到了整車成本的35%左右，並且預計到2030年將增加到50%，晶片未來將代替引擎成為汽車產業的「生死命門」。 晶片通過車規認證有多難？ 汽車電子產業鏈由三大部分組成：上游為汽車電子元件設計公司 (Tier 2，如恩智浦和英飛凌)和晶圓製造/封測等後段廠商 (Tier 3，如台積電和日月光)，主要負責提供汽車電子的相關核心晶片及其他離散元件；中游則是汽車電子生產和製造商 (Tier 1，如博世和Continental)，主要進行汽車電子模組化功能的系統整合設計、生產及銷售；下游是傳統的整車廠 (OEM，如特斯拉和Volkswagen)。
2021年3月10日 · Infogram. 原因一：車用半導體客戶自己吃不下，找台積電救命. 事實上，台積電等代工業者去年曾提醒車用半導體客戶，由於消費電子、高效能運算產品需求大，若車用電子因疫情短期砍單，這些產能可能就被拿走、一去不返。 摩根士丹利（Morgan Stanley）2月發布報告指出，車用半導體晶片多由IDM（垂直整合製造）廠自己研發、生產，外包的比重約為2～3成，主要是生產MCU（微控制器）、雷達傳感器以及車用資訊娛樂系統等產品。 但當汽車市場逐步復甦，原先砍掉的外包訂單「回不來」，加上業者自己產能也只有恢復8成的情況下，仰賴晶圓代工就成了救命選項。
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2022年9月22日 · 歷經一年半後，車用晶片供需已趨穩定，雖然偶有傳出缺貨的訊息，然而基本上車廠已能獲得穩定的供應，供應鏈中各級供應商的庫存水準，也已逐漸達到正常水準。 2021年全球車用半導體市場的營業額達467億美元，較2020年的355億美元，成長31.5%。 2018年全球車用半導體市場以382億美元的營業額，創下歷史新高，這個紀錄，被2021年的467億美元大幅超越，寫下新高。 圖／ 芯馳科技. 全球車用半導體市場能快速大幅成長，主要是拜每輛汽車使用半導體的含量愈來愈高，尤其是電動車的滲透率快速攀升，而電動車的半導體含量為燃油車的好幾倍。
2021年3月25日 · 車用晶片缺貨潮，有兩大主因. 1. 過去成功的「零庫存」，成為現在的缺陷. 2020 年全球汽車銷量約 5,600 萬輛，相較於 2019 年降低 14.5%，為 2014 年以來最差表現。 因為疫情導致車市不佳，去年汽車大廠紛紛取消晶片訂單，但車市反彈的速度遠超車廠預期，使汽車廠陷入無晶片可用的窘境。 原因是車廠慣於採用「及時生產」（Just in time，JIT）製造策略，在裝配汽車的過程中，所需的零件只有在必需的時候，才有剛好的數量送到生產線上，使零組件的庫存趨近於零，以降低對公司在空間和財務上造成壓力。 然而，當論及半導體生產時，恐怕是另一回事。
