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- 什麼是 CoWoS？ CoWoS 是一種 2.5D、3D 的封裝技術，可以分成「CoW」和「WoS」來看。 「CoW（Chip-on-Wafer）」是晶片堆疊；「WoS（Wafer-on-Substrate）」則是將晶片堆疊在基板上。 CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成 2.5D、3D 的型態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本。
technews.tw/2023/08/09/what-is-cowos-and-advanced-packaging/
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什麼是CoWoS封裝技術?
台積電的CoWoS封裝是什麼?
什麼是封裝技術?
封裝有哪兩種結構?
2024年4月15日 · 【封測】一文了解台積電CoWoS封裝技術. 圖片來源:達志影像TPG. 封測 = 封裝 + 測試，兩者都有其獨到的工藝，隨運算效率需求不斷提升， IC 越做越小，加上摩爾定律指出當電晶體微縮到一定程度後，終有一天會達到物理極限，所以想要打破摩爾定律持續提升算力，封裝技術成為關鍵。 圖片來源:散冊. 所以隨著台積電製程越來越先進，針腳數量複雜度逐漸提昇，讓封測廠甚至 PCB 廠也不得不跟上腳步，而 IC 封裝主要可以分成兩個部份： IC 與 IC 載板間的連接、 IC 載板與 PCB 板之間的連結。 由於晶圓 (wafer) 上有很多方型的裸晶 (die) ，它們極其脆弱，所以需要靠封裝保護，以避免碰撞與水氣破壞，而封裝材質包含塑膠與陶瓷。
2023年8月30日 · CoWoS封裝技術的原理是在一個基板上去堆疊不同的晶片，因此這項技術的優點在於面積小、節省功耗與成本、提高晶片效能。 另外，CoWoS的技術門檻也相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。 不同封裝技術：Info、Cowos 比較....
2024年5月11日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 CoWoS為貴賓服務！ 魏哲家：需求雙倍成長. 以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影.
2024年3月18日 · CoWoS 是台積電 3D 晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是 CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過 65 奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。 其二是 WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。 為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？
2023年8月29日 · CoWoS 簡介. 事實上封裝技術會因使用需求而有著不同的應用場景，以 CoWoS 而言，主要是應用於先進製程的封裝上，故稱為「先進封裝」，但由於過往該技術較昂貴較少被提及，反而是成本相對低的 InfO 封裝較受關注，然在 AI 議題興起後，由於 AI 需要大量的運算，在電晶體達極限後，市場轉而關注先進封裝。 繼 Nvidia 採用後，AMD 在其最新一代 AI 伺服器也導入 CoWoS 技術，使其成為市場焦點。 接著我們來簡介 CoWoS 吧！ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種 2.5D、3D 的封裝技術，可以拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。
2021年9月7日 · 台積電在先進晶片封裝技術方面取得了快速進展，十年間推出了五代不同的CoWoS封裝，廣泛部署於消費與伺服器領域。 【線上研討會】適合智慧家庭低功耗影像感測器. 台積電預計將在今年晚些時候發佈其第五代CoWoS封裝解決方案，其電晶體數量將比第三代封裝解決方案大幅增加20倍。 新封裝將增加三倍的中介層面積、8個HBM2e堆疊 (容量高達128GB)、全新的矽穿孔 (TSV)解決方案、較厚的銅互連，以及新的TIM (Lid封裝)。 其中最引人注目的解決方案莫過於使用台積電第五代CoWoS封裝技術的AMD MI200「Aldebaran」GPU。 …繼續閱讀請 連結EDN Taiwan網站. 活動簡介. 「未來車」是什麼？ 未來車就是結合目前最夯的電動車與自駕車，也就是集節能與運算於一體的終極車輛。
