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太報
台積電攻扇出型面板級封裝 估3年後就緒 | 財經焦點 - 太報 TaiSounds
22 小時前
工商時報
面板級扇出型封裝 FOPLP力拚2027量產 - A3 財經要聞 - 20240719
為持續推進摩爾定律,台積電董事長暨總裁魏哲家親口證實,FOPLP(面板級扇出型封裝)如火如荼進行中。據悉,台積電已成立研發團隊及生產線,目前仍在初始階段,魏哲家預告,3年時間有望能有相關成果。
2 小時前
財訊快報
焦點股:先進封裝需求強勁,均華挑戰賺兩股本,股價攻漲停
【財訊快報/研究員莊家源】均華(6640)為半導體設備廠,今年上半年營收11.18億元、年增131.4%,自結上半年EPS 7.2元。均華主要核心技術為精密取放,尤其晶片挑揀機在台灣市占率居冠,同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。受惠先進封裝 ...
4 小時前
台視新聞
《DJ在線》台積電獨霸頂級封裝市場 OSAT機會在哪? - 台視財經
5 小時前
Moneydj理財網
《DJ在線》台積電、OSAT布局FOPLP 設備廠提前備戰
面板級封裝玩真的? 傳台積成立團隊、建mini line - 台視財經
4 天前
先進封裝戰場擴大!台積電領頭 三星、英特爾緊追 三強布局一文看
6 天前
3D封裝世代 全球搶食Hybrid Bonding大餅 - A3 財經要聞 - 20240715
全球半導體大廠集中研發實力,聚焦先進封裝技術推動性能提升,隨著封裝技術從2.5D推進3D,晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現,其中「混合鍵合」(Hybrid Bonding)被視為未來晶片連接的關鍵技術,目前除了應用材料及貝思 ...
風傳媒
台積電積極擴CoWoS先進封裝產能 台廠力拚一條龍供應鏈-風傳媒
台積電研發FOPLP,初估3年後技術就定位
21 小時前
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