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2024年2月22日 · 力晶也在尋求政府補助，在日本建設價值 54 億美元的代工廠。 受工程人才和商業機會吸引，另一家 ASIC 無晶圓廠 IC 設計商創意電子 ( 3443-TW) 也有意強化日本業務。 以台積電為最大客戶、提供半導體材料分析與檢測服務的閎康科技 ( 3587-TW )，去年底在九州開設一間新的實驗室。 台積電另一家主要半導體設備供應商明遠精密 ( 7704-TW) 正在日本設廠。 另據消息人士稱，台積電供應商帆宣系統 ( 6196-TW) 也在日本擴張。 該公司拒絕對此置評。 丸紅中國經濟研究主管 Takamoto Suzuki 表示：「作為脫鉤的一部分，此一趨勢將在可預見的未來持續下去。 但他警告，日本可能沒有足夠的年輕科學人才來滿足需求。
- 欠下千億負債，有人叫他跑路，有人要他跳樓 但黃崇仁選擇「好好還債」
- 除了轉型晶圓代工，亦著力強化原有事業
- 靠著強烈求生意志找客戶，成功取獲蘋果訂單
- 留住老幹部，等同於留住技術實力
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「大家都這樣說嘛，看你要落跑、還是要跳樓，沒有人說你去還（債務）嘛！」說話不掩直率性格，力晶積成電子製造（簡稱力積電）董事長黃崇仁說起力晶科技 2012 年下櫃、面臨 1 千 2 百億元負債的那段日子，沒人相信力晶能夠存活下來，他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場，大聲宣告「力晶回來了」。 這一天，8 年後真的來到。8 年前的 2012 年底，力晶股價剩下 0.29 元下櫃，27 萬名股東手上的股票淪為壁紙，如今，力積電在未上市流通價每股逼近 50 元，遠高於上興櫃參考價 33.8 元。市場熱度不斷增溫，黃崇仁成為媒體寵兒，各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多，儼然重返榮耀之姿。 對力晶股東而言，歷經 2019 年開放認購力積電、今年力晶減資換股，一張力晶...
如今來看，力積電能一掃八年陰霾，歸功於兩件事：其一，從 DRAM（動態隨機存取記憶體）分割部分工廠轉型晶圓代工，並同步強化原有的記憶體事業；其二，2008 年起把力晶分割成力晶科技、力積電（前身為鉅晶電子）兩家公司，由力積電接收晶圓廠，負責製造生產，力晶如今成為持股力積電 26％ 的控股公司。 力積電自結 2020 年前 10 個月的營收達 377.94 億元，EPS（每股稅後純益）1.03元，比去年亮眼。放眼未來，力積電已宣布斥資 2780 億元，在苗栗銅鑼投資兩座 12 吋晶圓廠，大力擴充產能，轉型的路愈走愈積極。 談起轉型過程，黃崇仁直言技術實力很重要，「如果我們不強，要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前，力晶仍是以 DRAM 為主力產品，2008 年至 2012 年DRAM 價格一路...
群益投顧董事長蔡明彥解釋，「三星早期很多 DRAM 舊廠，都轉做高壓製程，投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式，從 DRAM 廠成功轉型成為晶圓代工廠，顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自 1999 年，力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄，埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。 但與世界先進最大的不同，就是當時的力晶並不像世界先進，有母公司台積電的大力支持，黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能，黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係，由於瑞薩取得 iPhone 的驅動晶片訂單，委由力晶代工，讓力晶打入蘋果這個指標客戶。 「那時iPhone 4、iPhone 5 的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾，蘋果對力晶的龐大債務也是「...
而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部，都很支持；員工對我要做的事情，也有興趣。」黃崇仁解釋，技術人才沒有流失，是力積電成功轉型的重要關鍵。「以前DRAM一個產品做10萬片，現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單，晶圓代工逐步成長為貢獻營收55％的事業，順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。 邁向晶圓代工，日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進，在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的0.11微米製程技術有所重疊；相較於聯電完整的各類製程，力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析，「但目前產能緊繃，是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊，還不至於市場重疊。 對力積電而言，拜產能緊繃之賜，今年可望和所有晶圓代工同業一樣，繳...
2024年1月4日 · 2024-01-04. 分享本文. SEMI 國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），指出全球半導體產能在 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後， 2024 年預計將加快以 6.4% 成長，突破每月 3,000 萬片大關 。 推動 2024 年半導體復甦的因素為何？ SEMI 指出，去（2023）年半導體產能擴張溫和，主因是受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所影響； 展望 2024 年，生成式 AI 和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求復甦，皆加速了先進製程和晶圓代工產能擴增 。
2019年8月28日 · 黃智群指出 ，半導體大廠力晶也將投資 2780 億元，在銅鑼科擴產 12 吋晶圓廠，預計 2020 年開始建廠 ，接連的大型投資，苗栗縣已儼然成為半導體重鎮，未來將有更多中下游產業的進駐，形成產業聚落的效應。 單一窗口助企業投，解決用地、水電、人力問題. 黃智群說，今年底之前，宏楷科技、尹鑽科技、力盛紙業 （二廠） 等均將陸續建廠完成；在綠能投資部分，上緯新能源投資 1000 億元；觀光投資部分則有汶水湯元、山河境等國際級溫泉旅館開發及苑裡揚悅等共投資約 115 億元；群聯 3 廠已完成即將投入第 5 廠開發。
2020年8月27日 · 後來，世界先進向力晶注資，成為力晶的最大股東，而力晶也自此向晶圓代工轉型。 21 世紀以來，園區的土地、水電、勞動力成本、環保、效能等各方面已經承受了巨大的壓力，因而新竹園區開始了從製造為主向研發創新主導的轉型，但是並未達到理想的效果。
2021年7月21日 · 2021-07-21. 分享本文. 半導體示意圖，非文中所述水冷晶片。 散熱一直是晶片的頭號問題，隨著算力提升，晶片產生的熱能也愈來愈高。 對此，台積電近期在 VLSI 研討會上發表「水冷晶片」的研究，提供散熱問題的解決方案。 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫. 關於晶片散熱，常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。 但部分晶片頂部有用於保護的金屬蓋，下面才是晶片核心，因此晶片必須透過內部的導熱材料，先將熱量傳到金屬蓋，再透過晶片外的導熱矽脂帶走熱量。 至於沒有金屬蓋的晶片（例如筆電 CPU），頂部也會有矽材料，它的功用是保護電路結構，但也阻絕了散熱。
2021年10月6日 · 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析，「台灣在化合物半導體滿強的， 在元件上雖然材料美國比較厲害，但是製造端有台積電、穩懋，封裝有日月光，台灣是有機會做起來的。 化合物半導體、矽基半導體差很大，台廠學習曲線長. 放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。
