大電流按鍵開關 相關
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6 天前 · 日月光投控（3711）鎖定AI應用，推出powerSiP™創新供電平台，減少訊號和傳輸損耗，成功克服目前存在的電流密度（current density）挑戰。. 業界人士指出，高效能運算（HPC）對於晶片需求，已由製程微縮轉向封裝堆疊，該技術強化日月光3D封裝技術及未來 ...
18 小時前 · 受惠於公司長期耕耘的各終端車廠、大功率電動機車、新能源與多種機電散熱產品應用新料號進入量產，且客戶使用產品規格有所升級，5月散熱材料產品營收大幅上升，加上主要原物料價格上揚，公司逐步調整相對低價的產品，推升5月合併營收較上月顯著上升，累計前5月合併營收18.3億元，年減8.8%。
2024年1月3日 · 精測表示，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，公司推出的探針卡及各項測試載板，在歷時3年的實質測試歷煉後，隨著生成式AI功能應用晶片百花齊放推出，審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪成長循環。
2021年9月29日 · 英飛凌. Flex Power Modules近日推出BMR310，是一款非隔離式開關電容中間匯流排轉換器（IBC），可為資料中心提供高功率密度供電，進而提高電路板空間利用率，為其他元件釋放空間。. BMR310 採用英飛凌科技（Infineon）專有的零電壓切換開關電容轉換器（ZSC ...
2024年5月8日 · AI人工智慧趨勢成型，可預見的未來「凡事皆AI」，AI伺服器高電壓、大電流及高速運算需求，引爆在各種溫度變化可靠度、使用壽命及阻抗均優於液態電容的高容量/高電壓固態鋁電容需求，立隆深耕固態電容技術優勢，隨著AI伺服器進入高成長期，可望 ...
2024年5月6日 · AI伺服器高電壓、大電流及高速運算需求，引爆在各種溫度變化可靠度、使用壽命及阻抗均優於液態電容的高容量/高電壓固態鋁電容需求，立隆挾深耕固態電容技術優勢，傳躋身為Nvidia固態電容供應商，目前已開始出貨，市場亦傳聞，在新一代採用液冷散熱新
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