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187. 股東人數. 480,324. 所屬指數. 羅素1000 指數,羅素3000 指數,標普400中型股指數,道瓊美國指數,美國房地產指數指數,美國金融指數. 所屬產業. 房地產 ...
1. 產品與技術簡介. 主要產品為記憶體及類比邏輯系統 IC，其中記憶體產品規格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4與LP DDR2，輸出入位元數自4到64位元，容量涵蓋16Mb至8Gb，以下為產品介紹。 A. SRAM LPSRAM產品線 (Pseudo SRAM 產品線)係為無線通訊電子產品之主要記憶體元件之一，...
2024年6月23日 · 公司從事特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)設計及製造生產業務，以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。. 產品主要應用於四大領於 ...
2023年9月15日 · (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 文曄科技股份有限公司成立於1993年12月，主要從事半導體相關零組件代理經銷業務。 公司透過合併多家IC通路商的方式擴大公司規模，目前在中國大陸、韓國、新加坡、印度、泰國、馬來西亞、越南等地區共有四十多個營運據點，公司所代理全球一流半導體原廠超過80家，服務優質客戶超過8,000家。...
2017年8月1日 · 1.產品與技術簡介. 氣動 (PNEUMATIC)是“氣動技術”或“氣壓傳動與控制”的簡稱。 氣動技術是以空氣壓縮機 (compressor)為動力源，產生的壓縮空氣經氣源處理元件處理後做為工作介質，由控制元件 (方向控制閥)改變壓縮空氣的進出頻率、速度、方向，執行元件 (氣缸)再將壓縮空氣的壓縮能轉換為動能而完成預定動作的一項現代實用技術。 氣動系統運作流程. 圖片來源：公司法說....
(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目： (1)PBGA (Plastic Ball Grid...
凌陽科技股份有限公司（簡稱：凌陽，代碼：2401）於1990年8月30日成立，以消費性IC設計起家，後跨入多媒體影音應用的系統單晶片技術，為台灣 ...
