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2022年3月30日 · 公開資訊觀測站重大訊息公告(1512)瑞利-公告本公司稽核主管異動1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長 ...
4 天前 · 1.產品與技術簡介. 產品主要關鍵技術為系統模組之整合封裝測試技術，具有高度進入障礙，如高精密度表面貼裝、覆晶構裝 (Flip Chip)貼裝技術、多晶片堆疊 (Multi Stack Die)等領先業界設備及技術，能滿足系統模組設計需求，達到輕薄短小的高階封裝技術研究。
2023年12月1日 · 請參考 益芯科技股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 益芯科技股份有限公司 (7707.TE)成立於2001年，為晶圓代工廠世界先進轉投資之IC設計公司 ...
3 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司所生產的錳鋅及鎳鋅鐵氧磁鐵芯屬於被動元件中電感類材料，可作為濾波器 (Filter)、抗流圈 (Choke)、 電子安定器 (Ballast)、電源供應器 (SPS)、各式變壓器 ( Inverter、Converter、Inductor、Telecom)之上游原料，該電子元件可進一步應用於...
2024年5月30日 · 1.銷售狀況. 2022年產品銷售區域比重為台灣佔60%、亞洲佔33%、其他佔7%。 終端客戶包括全球筆電、電競筆電品牌等大廠。 2022年第一季，USB 4及PCIe Gen 5的Redriver晶片已進入送樣階段；下半年將量產USB 4 Hub端控制IC，客戶包括筆電品牌廠。 2.國內外競爭廠商....
1. 銷售狀況. 根據資料統計，2022年公司在全球矽晶圓出貨片數市占率分別為4吋36%、5吋28%、6吋9%、8吋7%。 2023年Q3銷售區域比重為台灣24%、中國大陸 (含香港)28%、美國18%、歐洲20%、其他10%。 拋光矽晶圓客戶包括台積電、聯電、世界等晶圓代工廠，而磊晶矽晶圓客戶則以電源管理與類比IC廠為主。
1. 銷售狀況. 公司晶圓製造服務對象主要來自台灣，也有歐、美、大陸、日、韓等多家海外客戶。 2. 國內外競爭廠商. 晶圓代工競爭廠商包括Chartered Semiconductor、Dongbu HiTek、GlobalFoundries、IBM、Intel、Magnachip、Tower Jazz、Tower Semiconductor、UMC...
