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  2. 國泰富時新興市場基金二月份經理人報告. 2024/03/15. 國泰美國費城半導體基金二月份經理人報告. 2024/03/15. 國泰20年期 (以上)美國公債指數單日反向1倍 ...

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  5. 元大中型100-持股明細. 資料日期:2024/07/31. 股票名稱. 持股 (千股) 比例. 增減. 新光金. 3,158.00. 2.08.

  6. 1. 產品與技術簡介. 主要產品為記憶體及類比邏輯系統 IC,其中記憶體產品規格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4與LP DDR2,輸出入位元數自4到64位元,容量涵蓋16Mb至8Gb,以下為產品介紹。 A. SRAM LPSRAM產品線 (Pseudo SRAM 產品線)係為無線通訊電子產品之主要記憶體元件之一,...

  7. 1.產品與技術簡介. A.矽晶棒. 為矽元素在特定的晶向上做排列而形成 , 利用摻雜技術可以決定矽單晶棒的種類以及相對應的電阻. B.矽晶圓. a.粗晶片、平晶片、浸蝕晶片. 粗晶片是由晶棒晶切割後產生的晶片,經研磨而成的晶片為平晶片,可減少粗晶片的粗糙度及機械損傷,以及改善幾何特性,最後將晶片經由酸蝕或鹼蝕製程成為浸蝕晶片。 b.擴散片....

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