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      • 聯發科推出全球首款採用 4 奈米製程的 5G 旗艦晶片 天璣 9000 （Dimensity 9000），準備搶攻 2022 年 5G 旗艦手機市場，除了搭載最新的 Armv9 架構 CPU 與 Arm Mali-G710 GPU，還加入符合 3GPP 最新 5G 標準 Release 16 的 M80 5G 數據機，以及聯發科第五代 AI 處理器，訴求高性能運算、無縫連網、低功耗設計等特色，目前已有 4 個中國手機品牌預計率先導入到產品上。
      theinterface.asia/article/6268-mediatek-dimensity-9000/

      聯發科天璣9000搶進5G旗艦手機市場 OPPO、vivo與紅米等品牌首發相挺 - interface 科技介面 智慧手機

  3. 其他人也問了

  4. www.mediatek.tw › productsMediaTek | 智慧型手機

    智慧型手機. 聯發科技天璣. 我們對積極發展天璣 5G 晶片，為你能打造美好的行動體驗。 天璣 5G 系列可支援涵蓋旗艦機到主流 5G 智慧手機，讓每個人都能盡情體驗我們創新的新技術。 瞭解更多. 聯發科技曦力在多媒體、影像、顯示、遊戲及效能方面的創新技術，有效協助終端廠商打造豐富且出色的 4G 智慧手機。 聯發科技曦力 G 系列 聯發科技曦力 A 系列 聯發科技曦力 P 系列. 聯發科技支援強大的功能. Imagiq 拍攝功能. 聯發科技晶片內建領先業界的相機和拍攝處理。 聯發科技 Imagiq 為使用者提供了無與倫比的 HDR 拍照和影片體驗，不論何種情境都能自動在幕後運作。 驚人強大的 AI 技術.

  5. www.mediatek.tw › products › smartphonesMediaTek | 聯發科技天璣 5G 晶片

    天璣 8000 系列晶片專為高階 5G 智慧手機所設計，提供卓越的行動體驗。 採用超高效能的台積電 5 奈米製程，整合聯發科技諸多尖端技術，包含聯發科技最新一代 Imagiq 影像技術、HyperEngine 遊戲引擎、AI 處理器 APU，以及符合 3GPP Release-16 標準的先進 5G 數據機。

  6. udn.com › news › story聯發科推5G手機新晶片 | 上市電子 | 股市 | 聯合新聞網

    7 小時前 · 聯發科推5G手機新晶片. 聯發科 （2454）持續擴大5G產品線，昨（30）日發表「天璣7300」系列晶片，包含天璣7300及天璣7300X，都採用高能效的台積電4 ...

  7. www.mediatek.tw › products › smartphones-2MediaTek | 聯發科技天璣 9000 旗艦 5G 行動平台

    聯發科技第五代高能效 APU 590 為引領AI新趨勢而生，採用高能效 AI 架構設計，並充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，為智慧手機的拍照、影像、串流媒體、遊戲等萬千應用提供高能效 AI 算力。 ISP 性能飛躍，HDR 效果出眾. 高性能 ISP 處理速度高達 90 億圖元/秒. 業界率先支援三個攝像頭同時處理 18 位元 HDR 錄影，且三攝均支援三重曝光。 最高可支援 3.2 億圖元攝像頭. 旗艦級 18 位元 HDR-ISP 圖像訊號處理器 Imagiq 790，影像處理性能大幅升級，將計算攝影提升至全新高度。 進化的新世代行動遊戲體驗. 新一代旗艦 Mali-G710 十核 GPU，強悍的遊戲性能為旗艦手機帶來新世代圖形處理速度。

  8. www.sogi.com.tw › articles › mediatek_dimensity_9200聯發科天璣9200旗艦5G晶片發表 11月底首款手機問世- SOGI 手機王

    2022年11月8日 · 聯發科與遊戲戰略合作夥伴共同探索並打造 MAGT 終端設備與遊戲自我調整的先進科技，可根據終端硬體的即時負載情況，動態調整遊戲的渲染邏輯，帶來更好的極致畫質滿幀和穩幀體驗，讓遊戲續航更持久。 至於通訊技術方面，作為聯發科新一代的旗艦晶片，天璣 9200 整合先進的 5G 數據機，支援 Sub-6 與毫米波，結合 AI 人工智慧技術，打造高鐵、地下室、地鐵、機場等場景下的 5G 智慧外出模式，可實現快速連網功能。 同時承襲聯發科在雙卡技術上的優勢，推出「5G 新雙通」，支援更多網路制式、100+ 頻段組合，可讓同頻段網速更快。 藉由聯發科特有的 UltraSave 省電技術也從 5G 連網延展至 Wi-Fi，帶來更完整的低功耗通訊解決方案。

  9. corp.mediatek.tw › news-events › press-releases聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核 ...

    首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智慧化時代的到來，聯發科技憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績。 我們致力以領先的邊緣 AI 運算與混合式 AI 運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式 AI 創新應用的普及，讓先進科技惠及更廣泛的大眾，賦能各行各業。 聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「天璣 9300 是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，我們開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破。

  10. theinterface.asia › article › 6268-mediatek-dimensity-9000聯發科天璣9000搶進5G旗艦手機市場 OPPO、vivo與紅米等品牌首發 ...

    聯發科天璣9000手機. 聯發科推出全球首款採用 4 奈米製程的 5G 旗艦晶片天璣 9000（Dimensity 9000），準備搶攻 2022 年 5G 旗艦手機市場，除了搭載全新 Armv9 架構 CPU 與 Arm Mali-G710 GPU，亦加入符合 3GPP 最新 5G 標準.

  11. 圖片

    • 搭載聯發科Helio X20/P10手機 2016第一季上市- SOGI 手機王
    • 聯發科IC60特展 展示5G原型智慧手機 – 史塔夫科技事務所
    • 全台首發聯發科天璣9200手機登場！vivo X90 旗艦雙機台灣售價公佈 - 自由電子報 3C科技
    • 聯發科天璣1200首發 realme GT Neo旗艦手機發表- SOGI 手機王

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