高度近視雷射後遺症 相關
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微鏡可以在整個視角中進行連續的雷射掃描。 在 一個客製的光電二極體感測器搭配下，RealSense LiDAR鏡頭L515可以產生整個情境的3D深度
Micro LED、AI吸睛. 兩大展會主辦單位光電協進舉辦「智慧製造與監控辨識會(PIDA)台灣顯示器產業聯合 新技術是推動產業持續前進展」,在AI高度發展的 ...
TPCA Show 2020預示團隊作戰趨勢. 劉憲杰/台北. TPCA Show 2020整體的技術與趨勢主軸與2019年相比其實並沒有太大的不同,仍然是以5G以及高效運算(HPC)兩大議題為主軸,尤其在供應鏈各零組件端的差距越來越接近的情況下,在晶片產業受到高度關注的先進封裝製程旋風,也開始一路從IC載板吹到PCB端。 起配合終端客戶,配合晶片端的技術需求也將是關鍵的. 環。在這樣的大環境下,先進封裝相關議題自然會是主. ow 2020擴大舉辦,預示台灣電子產業團隊作戰趨勢�. 補貼、管理文化相近等優多元布局戰略意義將再次被正視。電副總經理廖德堆討論3D封裝技術相高階技術產品的生產門檻,已非傳統勢下,資本投入主要都集中在中國大 關議題,以及欣.
艙內感應. 用於艙內感應的高動態範圍 (HDR) 全局快門感應器. 用於艙內感應的新型汽車 HDR 全局快門感應器可幫助近紅外線攝像頭系統有效運作，不受 ...
系統。在機器人領域,VD55H1為所有目標距離提供高度真實的3D場景圖,以達到全新和更強大�. 組合。現在,FlightSenseTM產品組合包含直接和間接的ToF 產品,從單點一體式測距感測器到複雜的高解析度3D 成像器,以實現下一代直覺、智慧、自動化�. 時間。意法半導體廣泛的先進技術組合使其有能力設計直接和間接高解析度ToF感測器,並針對特定應用需求提供最優化的解�. 面積。相較現有市面上的VGA 感測器,該晶片的像素數量提升高達75%,而且晶片面�. 量產。為協助客戶加速感測器功能評測和專案開發,意法半導體亦提供參考設計和完整的套�. 技術資訊.
應用材料、Dispelix 、歐司朗和Mega1 提供最先進的技術和專門的製造知識,滿足AR智慧眼鏡的嚴格要求. MEMS1 微致動技術和BCD2製程技術領域的領導地位 ...
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