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4 天前 · 輝達財務長暗示Blackwell晶片準備出貨 Q4貢獻營收「這麼多」. 輝達公布最新一季財報。. 圖／美聯社. AI晶片龍頭輝達（Nvidia）在28日美股盤後公布第二季（截至7月28日）業績及展望，第二季營收雖優於預期，但第三季財測未令市場投資人驚艷，此外，受 ...
2024年3月1日 · 世芯-KY總座:不怕輝達搶進ASIC. 【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY (3661)今 (1)日舉辦法人說明會，總經理沈翔霖表示，世芯-KY今年成長會「非常非常強」，且將續創新高。. 面對輝達、安謀等大咖搶進ASIC，他表示，世芯-KY不怕競爭，將會繼續拓展ASIC市佔率 ...
2024年8月2日 · 傳因2件事遭美國反壟斷盯上. 受安謀和高通引爆晶片股賣壓影響，周四「AI晶片王」輝達（Nvidia）股價崩跌。. 圖／美聯社. 【時報編譯柯婉琇】受安謀和高通引爆晶片股賣壓影響，周四「AI晶片王」輝達（Nvidia）股價崩跌，其先進AI晶片獨家供應商台積電ADR亦隨之 ...
2024年3月9日 · 矽光子及CPO共封裝題材超火 6檔概念股出列. 矽光子及CPO共封裝再度被市場炒熱，光通訊及封測族群包含光聖、上詮、聯亞、訊芯-KY、台星科、日月光股價漲勢凌厲。. 圖／本報資料照片. OpenAI推出新一代AI模型Sora能夠用簡單的文字生成一分鐘的影片，驅動 ...
2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝（FOPLP）是將扇出式封裝（Fan Out）與面板級封裝（Panel Level Package）這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點，讓重布線層（Redistribution Layer）的走線在向內或向外時，都可以超出晶片的大小限制範圍，使其能夠支持更多的外部I/O，達到高密度的連接與更薄的封裝，最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝（WLP），FOPLP採用面板作為封裝的載板，而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料，在這些材質之中，又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。
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2024年7月3日 · 圖／美聯社. 埃米時代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進製程最佳解決方案，包括台積電、英特爾、imec（比利時微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大製程重點，相關供應鏈包括中砂、天虹及昇陽半導體等受惠 ...
