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1. tw.news.yahoo.com › 圖解-第3類半導體晶片怎麼做【圖解】第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？一次看懂生產流程 ...

   tw.news.yahoo.com › 圖解-第3類半導體晶片怎麼做

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   2022年1月4日 · 通常在磊晶過程中，會經過2個步驟： 先在基板表面沉積化學物質，而後才會在基板上形成薄膜，俗稱磊晶。 就難度來講，碳化矽磊晶的挑戰相對較小，因為碳化矽採用的磊晶材料與基板相同，晶格匹配度較高，主要用途是優化晶圓的晶體結構和品質。 相較之下，第3類半導體的另一個關鍵材料——氮化鎵（GaN），磊晶技術的好壞就是非常關鍵的要素。...

2. tw.news.yahoo.com › 晶圓代工兩樣情-成熟製程-首季晶圓代工兩樣情 成熟製程 首季仍看淡 - Yahoo奇摩新聞

   tw.news.yahoo.com › 晶圓代工兩樣情-成熟製程-首季

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   2024年2月18日 · 張瑞益／台北報導. 2024年2月19日. 台股晶圓代工廠近期陸續釋出對今年上半年營運展望，先進製程和成熟製程出現「一種代工，兩個世界」的市況 ...

3. tw.news.yahoo.com › htc手機全部台灣製造-產線直擊HTC手機全部台灣製造 產線直擊看這裡 - Yahoo奇摩新聞

   tw.news.yahoo.com › htc手機全部台灣製造-產線直擊

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   2017年5月16日 · 桃園廠區3樓主要負責表面貼焊技術（SurfaceMount Technology，SMT）製程，HTC採用全自動化進行，其中非常關鍵的性能測試，從硬體規劃到軟體細節皆由HTC ...

4. tw.news.yahoo.com › 華邦電子支援lts低溫錫膏焊接華邦電子支援LTS低溫錫膏焊接工藝 助力減緩全球暖化 - Yahoo奇摩新聞

   tw.news.yahoo.com › 華邦電子支援lts低溫錫膏焊接

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   2022年11月16日 · 二是簡化SMT製程。 由於插入式元件焊接溫度較低，導入低溫錫膏焊接工藝，即可使SMT生產線一次性組裝 PCB 上的插入式元件與表面黏著式元件，大幅 ...

5. tw.news.yahoo.com › samsung-announced-its-process-technology三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個2nm製程技術衍生設計 ...

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   2024年6月14日 · 至於台積電目前已經準備在2025年進入2nm製程技術量產，而Intel也從2021年施行未來四年內推進五個製程技術節點的計畫，目前計畫在2025年進展至Intel ...

   • 作者: Mashdigi

6. tw.news.yahoo.com › 德律-衝刺半導體設備營收德律 衝刺半導體設備營收 - Yahoo奇摩新聞

   tw.news.yahoo.com › 德律-衝刺半導體設備營收

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   2024年5月29日 · 除了深耕SMT製程檢測設備，半導體製程檢測設備是公司未來成長的重要策略。 德律將逐年提升半導體檢測設備的營收占比。 目前半導體業務的營收 ...

7. tw.news.yahoo.com › intel-is-advancing-the-goal-of-5-processIntel在4年內推進5個製程節點目標，今年下半年將順利進入Intel 3 ...

   tw.news.yahoo.com › intel-is-advancing-the-goal-of-5-process

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   2023年9月19日 · Intel在2022年順利將製程技術推進到等同台積電7nm至5nm製程的Intel 4製程，接下來預計推進的Intel 3製程，約等同台積電5nm至3nm製程，而Intel 20A製程則約 ...