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- 960.00-8.00 (-0.83%)2024/07/03 09:15 距離台股收盤還有 4 小時 15 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收968.00開盤967.00委買價0.00委賣價0.00
- 今日價格區間959.00 - 971.0052週價格區間516.00 - 984.00成交量25947 張平均成交量40083 張
- 市值24893.180 億本益比 (最近12個月)28.57營運報告/法說會日期2024-04-18除權除息日2024-09-12
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台積電 (2330)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。.
2023年7月20日 · 台積電 (2330) 為全球晶圓代工龍頭，公司2023 Q2產品終端應用以高效能運算 (HPC)、智慧型手機為主，分別佔公司營收比重44%、33%，生成式AI帶動AI狂潮，AI整體需求強勁，台積電HPC領域快速成長，佔比從2020年的33%大幅提升至2023 Q2的44%，看好AI、HPC晶片持續扮演台積電 ...
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2024年6月6日 · 台積電在6月5日公告，董事會通過資本支出預算173億美元，主要用在先進製程、先進封裝的產能提升，再次驗證目前公司先進製程及先進封裝的產能仍供不應求。 因此，若聯準會最終如預期在9月宣布降息，在利率環境有利企業投資下，我們看好台積電有望在2024年第四季台積電有望再度加大擴產力道，在AI晶片需求暢旺的情況下，將有助台積電中長期的營收及獲利成長。 Nvidia全新Rubin架構晶片，台積電仍是最大供應商！
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台積電是全球最大500家公司嗎?
台積電買綠電嗎?
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台積電是什麼?
2023年4月21日 · 台積電 (2330)為全球晶圓代工龍頭，公司2023 Q1產品仍以高效能運算 (HPC)、智慧型手機為大宗，分別佔公司營收比重44%、34%，ChatGPT帶起AI狂潮，市場對於晶片效能要求水漲船高.
2021年10月15日 · 公司介紹. 台積電 (2330)，世界晶圓代工龍頭，21Q2在晶圓代工的市占率約52.9%，占2020年全球半導體 (不含記憶體)產值約24%。 21Q3各製程別營收占比約為5nm18%，7nm34%，16nm13%，28nm及以上 (成熟製程)48%；以晶片的終端應用來看，HPC (高效能運算)占37%，智慧型手機占44%，IoT占9%，車用4%，其他6%；以銷售地區來看，以北美（60%）及中國（20%）為大宗。 台積電目前有 5 座 12 吋廠、6 座 8 吋廠、1 座 6 吋廠及 4 座封測廠，全年產能約1300萬片 (12吋約當晶圓)。 資料來源：台積電法說會簡報. 台積電競爭對手有IDM廠Intel、Samsung，以及專業晶圓代工聯電 (2303)、格羅方德等晶圓代工廠。
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