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  1. 2024年5月14日 · 台積電英特爾和三星的三強之爭即將進入埃米級戰爭。. 這場競賽也關係未來誰能掌握AI人工智慧晶片主導權而從台積電最新提出的技術藍圖半導體解構技術含量發現台積電仍靠著一項祕技技壓企圖彎道超車的英特爾甚至粉碎三星想 ...

  2. 7 小時前 · 台積電2024年度技術論壇台灣場今日登場,市場關注埃米級先進製程、先進封裝、矽光子相關布局等三大重點,並且對台積電後市充滿信心。台積電昨天股價創新高,提前為年度技術論壇台灣場次暖身。 過往台積電技術論壇都由總裁魏哲家主講,不過,今年海外先

  3. 1 天前 · (中央社記者張建中新竹2024年5月22日電)台積電(2330)今天開高走高,盤中股價衝上860元,創新天價,大漲19元,市值攀高至新台幣22.3兆元。 隨著人工智慧(AI)晶片龍頭輝達(NVIDIA)即將公布財報及展望,輝達AI晶片代工廠台積電成為市場追逐目標,盤中股價攀

  4. 2024年4月28日 · 台積專為車用晶片先進封裝打造InFO-oS及CoWoS-R解決方案也是迎合車用自動化智慧化需求愈來愈強大的商機台積領頭 台股8年漲1.6倍. 焦佑倫喊話:必須發展核電. 南茂迎利多 業績逐季升. MCU廠出運 業績逐季升溫. 小摩:晶圓代工復甦 挺三台廠. 輝達AI晶片難求 微軟將向雲端客戶提供超微產品. 英特爾促50%半導體美歐生產 建構不畏劇變供應鏈. 全球晶圓廠產能第1季成長1.2% 中國增加最多. 鈺創盧超群:DRAM價格 2025重返疫前. 崇越:半導體景氣即將反彈. <p>台積電在北美論壇三十周年慶釋出六大創新,這六大創新技術都有一共同點,那就是告訴全球晶片商,不管未來要切入哪塊AI人工智慧領域,台積電都準備好了。

  5. 1 天前 · 台積電人力資源資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅說,台積電深刻了解自身對環境和生態保育承諾的堅持,將對整體產業供應鏈起到關鍵的促動作用。期許未來能在全球營運據點展開類似計畫,全面實踐科技與生態共榮願景。

  6. 2024年4月25日 · 楊瑞臨表示台積電系統級晶圓SoW技術是達成1兆個電晶體的繪圖處理器GPU關鍵技術可以堆疊多顆邏輯IC台積電指出SoW技術可讓12吋晶圓容納大量晶粒提供更多運算能力大幅減少資料中心使用空間並提升每瓦效能。 採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒,能夠整合系統整合晶片(SoIC)、高頻寬記憶體(HBM)及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或整台伺服器的晶圓級系統。 楊瑞臨說,台積電充分展現技術領先態勢,這將發揮磁吸效果,提高客戶穩定度。 台積電同時針對不同需求類型的客戶推出「物美價廉」的製程技術,將有助進一步鞏固客戶關係。 更多新聞. 遭空襲! 群聯潘健成滅火:不打低價戰. 台積電的政治經濟學. 股后營運注入強心針.

  7. 2024年1月18日 · 工研院電子與光電系統所所長張世杰指出工研院與台積電繼去年在全球半導體領域頂尖的超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits共同發表論文之後今年更開發出兼具低功耗10奈秒高速工作等優點的SOT-MRAM單元MRAM本身就需要透過精緻磁性材料打造因此需要整合半導體及磁性元件等技術才能生產過去主要應用在嵌入式記憶體例如搭配CPU使用作為其快取資料用途。 這次工研院、台積電合作研發成果,已經結合電路設計完成記憶體內運算技術,進一步提升運算效能,跳脫MRAM過往以記憶體為主的應用情境。

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