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  1. 2024年5月15日 · 台积电ASML新型光刻机太贵了旧的这几年还够用. 5月15日消息荷兰光刻机制造商ASML最大的客户之一 台积电 新型光刻机的价格太贵了。. 台积电高级副总裁 张晓强 在荷兰阿姆斯特丹的技术研讨会上评论ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机(high-NA ...

  2. 2021年9月4日 · 台积电作为全球最大的芯片生产巨头企业实力也是比较雄厚的如今台积电手中拥有着数量众多的荷兰ASML公司生产的EUV光刻机这样为台积电先进工艺芯片的生产提供了充足的保障可以说现在只要拿下了台积电那么芯片短缺的问题也就能有效得到解决所以老美也一直在不遗余力的邀请台积电赴美建厂整个芯片工厂搬迁一整套设备运到美国.

  3. 2024年4月25日 · 0. 分享至. 近日台积电TSMC举办了2024年北美技术论坛揭示了其最新的制程技术先进封装技术以及三维立体电路3D IC技术凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能AI的创新其中台积电首次公布A16制程工艺将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案大幅度提升逻辑密度和能效。 此外,台积电还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,带来了革命性的晶圆级效能优势,满足了超大规模数据中心未来对人工智能应用的要求。 这次台积电公布的新技术包括: A16制程工艺 - A16将结合其超级电轨(Super Power Rail)架构和纳米片晶体管,预计2026年量产。

  4. 2021年7月1日 · 根据创新指数研究中心公布的2019年全球半导体技术发明专利排行榜台积电以2168件专利申请数位居第二体现了其一如既往的研发商投入。 与苹果深度合作,智能手机时代抢得先机。 台积电开始从2016年起成为苹果A系列处理器的独家代工厂,深度的合作使得台积电的逻辑代工与智能手机相关收入快速增长。 目前,由于在芯片制造工艺节点上的领先,台积电囊括了苹果、AMD、英伟达在内的一大堆业界巨头的订单。 从追赶到领先,趣越了半导体龙头Intel。 随着制程精度的要求不断提高,在光刻、掺杂、结构设计、封装方式等环节皆需持续升级,确保半导体的性能不断提升,延续甚至超越摩尔定律。 英特尔10nm的持续难产,也使得台积电的7nmFinFET实现了从追赶到领先的反超,成为推动摩尔定律的关键角色。

  5. 2023年12月28日 · 0. 分享至. 在IEDM 2023会议上台积电TSMC介绍了万亿级晶体管芯片封装的路线图将采用3D封装完成为了实现这一目标台积电重申了正在开发的2nm级别的N2和N2P工艺另外会在2030年之前完成1.4nm级A14工艺和1nm级A10工艺的开发据TomsHardware报道台积电预计随着包括CoWoSInFO和SoIC等封装技术的进步可以在2030年左右打造万亿级晶体管的芯片。 此外,台积电也在致力构建多达2000亿个晶体管的单芯片。 近年来,由于芯片制造厂商面临技术和资金的挑战,尖端半导体工艺技术的发展有所放缓。

  6. 2023年2月14日 · 近日芯片代工企业中芯国际台积电纷纷发布2022年业绩中芯国际营收495.16亿人民币台积电营收5025.84亿人民币双方营收差距扩大到了10倍台积电自2020年失去第二大客户华为后行业专家一度看空台积电而台积电业绩却一路高涨至5000亿人民币 ...

  7. 2020年7月31日 · 据了解台积电创新研发干式EUV光罩洁净技术通过干式技术快速去除落尘取代需要使用纯水与化学品的湿式清洁手法同时以次纳米级分析技术精准定位落尘来源从根本排除污染源至2020年成功使落尘削减率超过99%导入试产迄今累计节水量约735公吨降低化学品使用量约36公吨。 另外,干式洁净技术导入后大幅缩短光罩保修频率与时间,使光罩使用率跃升超过80%,并延长先进制程EUV光罩寿命,累计创造的改善效益达20亿元。 (校对/零叁) 特别声明:以上内容 (如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

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