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  1. 台积电将全球晶圆代工产业的成长预测较先前一次的20%下修至10%台积电一季度业绩超预期 下修全球晶圆代工增长预测丨从华尔街到陆家嘴. 台积电一季度营收5926.4亿新台币同比增长16.5%环比减少5.3%净利润2254.9亿新台 同比增长8.9%环比减少5.5%均高于市场预期。...

  2. 当前AMD和苹果对台积电的SoIC产品非常感兴趣前者是台积电SoIC的首发客户后者计划让SoIC芯片搭配热塑碳纤板复合成型技术拟应用在MaciPad等产品上。 Counterpoint Research助理总监Brady Wang分析认为台积电在3nm制程和AI应用方面的强劲增长使其成为AI半导体领域的主要受益者。...

  3. 晶圆代工厂中晶圆代工巨头台积电回应第一财经记者表示台湾地区于今晨发生数起有感地震工安系统正常为确保人员安全依公司内部程序启动相关预防措施部分厂区已进行疏散目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位详细情况尚待确认中此外台积公司建厂工地状况检查初步正常因安全考虑已决定今日台湾各地工地停工待检查后再行施工。...

  4. 2021年7月15日 · 积电CFO黄仁昭表示,第二季的营收主要受益于由高性能计算相关应用及车用电子驱动的需求持续畅旺。 “迈入2021年第三季,我们预期,智能手机、高效能运算、物联网、车用电子相关应用等四大技术平台对我们领先业界的5 纳米、7 纳米制程的强劲需求将支持公司的业绩成长。 产能持续紧张. 长期需求的结构性增长,叠加供应链的短期失衡,导致半导体大范围产能紧缺。...

  5. 台积电力积电等半导体工厂产能已受影响台积电此前披露4月3日地震预计造成约30亿元新台币折合人民币约6.69亿元损失力积电则预期4月3日地震导致芯片报废损失5亿元新台币且影响第二季出货5%~8%。 4月22日至23日,台湾花莲县还发生数起余震。 传导至消费终端,芯片价格是否受影响?...

  6. 2023年10月19日 · 台积电日本工厂计划于2024年底开始大规模生产同时他还透露台积电有望在2025年量产2纳米芯片对此新思科技Synopsys对第一财经表示其客户已在台积电2纳米工艺上流片了多款芯片同时对模拟和数字设计流程进行了认证新思科技称台积电2纳米 N2纳米片工艺的数字设计流程正在实现多次流片而模拟设计流程已在多个设计启动中采用。...

  7. 台积电联电回应. 4月23日2时26分在台湾花莲县海域发生6.3级地震。 虽然目前最高震级低于4月3日的7.3级地震但频繁地震对台湾半导体制造产业的影响仍受外界关注台积电回复第一财经记者称4月23日凌晨起台湾发生数地震均未达外部疏散标准按照台积电内部程序少部分厂区无尘室人员第一时间进行疏散以确保人员安全目前皆已回线。...

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