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  1. 2024年5月25日 · 蘋果計劃在台積電3奈米製程下,打造整合強大神經網路引擎的M4系統單晶片,提升運算速度。 蘋果對於未來M4處理器研發代號分成Donan、Brava、Hidra三種不同等級,這些處理器將全面搭上AI PC商機,預計今年下半年在台積電開始量產,並由日月光投控封測。

  2. 2021年12月5日 · 蘋果晶圓代工合作夥伴台積電Fab 18B廠已完成 4奈米與3奈米製程生產建置,將會在近期開始3奈米晶片初期先導生產,預計在2022年第四季進入量產。

  3. 2023年1月1日 · 通常蘋果與台積電雙方緊密合作,最先進製程晶片都會用於當年最新機型設備,包含 iPhone、iPad 與 Mac 電腦,其中 iPhone 15 Pro 系列 A17 晶片處理器,以及 M2 Pro 、M3 晶片勢必將全數搭載三奈米製程技術。. 先前外媒消息也顯示,蘋果會成為全球第一家使用台 ...

  4. 2023年8月10日 · 有不少可靠消息稱 iPhone 15 Pro 系列將搭載 A17 仿生晶片,首採用台積電三奈米製程,當前蘋果與台積電也達成一項罕見協議,將由台積電自行吸收缺陷 A17 晶片費用,能夠讓蘋果節省數十億成本。

  5. 2021年3月31日 · 台積電4奈米、5奈米強化製程,已經遭蘋果全部包下. 台媒 Digitimes 科技網也據供應鏈透露,稱霸全球晶圓代工龍頭台積電,預計在今年開始生產5奈米強化版,另4奈米原訂於第4季試產,等到2022年開始量產計畫有變,蘋果 (Apple)已經提前包下首波產能 ...

  6. 台積電先前宣布,2奈米晶片預計在2025年開始量產,與iPhone 17 Pro上市剛好相符,若最終台積電行程順利,蘋果的A19晶片也將會成為首批採用2奈米製程的晶片。. 喜歡這篇文章教學,後續想了解更多Apple資訊、iPhone、Mac、3C隱藏技巧,歡迎追蹤 瘋先生FB粉絲團 、 瘋 ...

  7. 2023年10月31日 · Apple M3晶片處理器規格10大重點特色. 1. 採用台積電3奈米製程技術. Apple M3 系列晶片全採用 台積電 3 奈米製程技術製造,能夠在更小的晶片中封裝更多電晶體,M3電晶體數量也高達250~920億個,能夠提升更高處理速度和效率,同時Apple M3晶片也算是業界首款採用 3 奈米製程的個人電腦晶片。 M3晶片配備8核心CPU,以4個效能核心和4個節能核心CPU效能組成,並搭配10核心設計的GPU核心,最高能支援24GB記憶體容量。 M3 Pro處理器晶片採用12核心CPU設計,搭載6個效能核心與6個節能核心,並搭配18核心GPU設計,最高能支援36GB記憶體容量。

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