搜尋結果
2024年8月19日 · 功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅 (SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。 碳化硅尺寸越大，单位芯片成本越低，故6英寸向8英寸转型升级是技术发展的必然趋势。 业界人士称，预计从2026年至2027年开始，现在的6英寸碳化硅产品都将被8英寸产品替代。 当前来看，第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代，并引得“天下群雄”踊跃进军。 据全球半导体观察不完全统计，英飞凌、Wolfspeed、安森美、意法半导体、罗姆等大厂早早“卷”进了8英寸碳化硅赛场...详情请点击 《8英寸碳化硅，如火如荼》 3. 长电科技收购案新动态.
2024年7月23日 · 资料显示，4F Square是三星开发的下一代DRAM技术，其中“F”是特征尺寸（Feature Size），用以衡量DRAM单元中晶体管等组件尺寸；“Square”则用于衡量向单元中的晶体管施加电压的组件面积大小。. 业界表示，早期DRAM单元结构是8F Square，目前商业化的DRAM主要 ...
2024年8月12日 · 一. 老问题：内存墙和IO墙的桎梏. 理解该文前，需要对内存墙和IO墙现象进行基础理解，这两类现象来源于当前计算架构中的多级存储。 如图所示，当前的主流计算系统所使用的数据处理方案，依赖于数据存储与数据处理分离的体系结构（冯诺依曼架构），为了满足速度和容量的需求，现代计算系统通常采取高速缓存 (SRAM)、主存 (DRAM)、外部存储 (NAND Flash)的三级存储结构。 常见的存储系统架构及存储墙. （全球半导体观察制图） 每当应用开始工作时，就需要不断地在内存中来回传输信息，这在时间和精力上都有着较大的性能消耗。 越靠近运算单元的存储器速度越快，但受功耗、散热、芯片面积的制约，其相应的容量也越小。
2020年12月20日 · IC设计厂商最新营收排名. 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。 受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。 受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。 14亿美元M8项目投产. 近日，无锡高新区集成电路产业再传喜讯，总投资14亿美元的M8项目正式投产。
2018年10月30日 · 习近平总书记的重要指示为我们指明了前进的方向，我们要充分发挥大国大市场优势，加大投入力度，创新组织方式，完善产业生态，实现赶超发展。 对联盟的成立，罗文提出三点建议：
2024年6月11日 · 2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。在此过程中，AI大模型催生的海量算力需求呈现出爆发式增长，与此同时，强大的数据中心需求亦对存储器提出了更高的要求。 大容量SSD
2023年7月21日 · 访达仕科技董事苏茁翔：十年磨一剑，达仕未来可期. 来源：全球半导体观察 原作者：竹子 2023-07-21 15:52:14. 人物介绍：. 苏茁翔先生，Innogrity董事，总管达仕国内、新加坡及马来西亚的装备技术团队，也是美国的国际顶尖投资咨询公司康桥汇世集团 ...
