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  1. 隨著 AI 浪潮興起,需要更加高性能、低功耗的集成電路來支持,透過 IC 設計可以支援 AI 算法所需的特定硬體加速器、內存和連接性等,實現更高效率的 AI 應用,因此 AI 蓬勃發展的同時也讓 IC 相關產業受益。 今天要介紹的便是投資 IC 設計產業的一檔 ETF- 00947 台新臺灣 IC 設計動能 ETF ,網羅 50 檔經過層層篩選的成分股,讓投資人能一次投資一籃子的 IC 設計股。 究竟 00947 有什麼特色? 成分股有哪些? 優缺點是什麼? 這篇文章一次告訴你! 00947 台新臺灣 IC 設計動能 ETF 介紹.

    • 矽智財是什麼?
    • 矽智財應用
    • 矽智財營收來源
    • 矽智財(Ip)概念股
    • 矽智財(Ip)概念股特色
    • 矽智財市場現況
    • 矽智財未來展望

    矽智財(IP),又稱智慧財產權核,是在積體電路的可重用設計方法學中,指某一方提供的、形式為邏輯單元、晶片設計的可重用模組。如果還是看不懂沒關係,我們可以用下圖的半導體產業鏈解釋。下圖是整個半導體產業鏈的上下游關係,而 IP、IC 設計就位於最上游的部分。我們可以把 IC 設計想像成堆積木的過程,但可能想要堆成的形狀太過複雜,要一次設計出來較為昂貴,此時就可以向 IP 業者購買一部分架構藍圖,將堆積木的過程更加容易。 ▲資料來源:產業價值鏈資訊平台 以產業的架構來說,IP 相當於 IC 設計的智慧財產權。我們現在所看到的各式各樣智慧型電子產品,都能夠依據應用類別賦予它「智慧化」的功能,許多終端的品牌大廠、晶圓 IDM 廠可能有很好的商品功能概念,但卻沒有足夠人力或能力將那項產品的「電子大腦」設...

    從上文我們知道 IP 重要的原因在於電子產品「智慧化」需求愈來越大,而任何的智慧型電子產品都需要用到IC,也因此其應用領域相當廣泛。舉凡 AI、電動車、物聯網、 5G 等都持續推升半導體需求與複雜度,隨著先進製程不斷開發、製程節點保持穩健升級,晶片的設計結構與功能也變得愈來愈複雜。 舉例來說,我們知道台積電( 2330-TW )是全世界 IC 製造、代工最強的企業,台積電所製造的 IC 被應用在 HPC(高速運算)、蘋果(Apple, AAPL-US)手機 M1 高階晶片、車用、網通晶片等等,這些晶片在被製造出來之前,有很多其實就是這些 IP、IC 設計廠受國外品牌大廠委託,將相關設計圖做好後直接交給台積電進行投產的。IP 的選擇會直接與晶片的性能與能耗有直接關係,因此,對客戶而言,選用適合...

    對矽智財公司而言,主要營收模式有 3 種: 1. 授權模式(License):將其設計好 IP 模組授權給晶圓代工廠,第一次會收取授權金,往後開始量產就轉為收取權利金。 2. 委託設計(NRE):透過替客戶進行 IC 委外設計,偏向客製化服務。 3. 一站式服務(TurnKey):若客戶無法自行量產,則可透過 IP 廠向晶圓代工廠取得技術服務。 其中 NRE 毛利率(約 30-50% )高於 Turn-Key(一般約 15-25% ,但也有低於 10% 的產品)毛利率,但由於 Turn-Key 服務是一站式服務,後續客戶請求代為投片 IC 製造廠的比例通常較高,因此營收主要由毛利較低的 Turn-Key 所貢獻。 矽智財交易的支付機制一般包括初期的授權費、產品(主要為客戶已經量產的 IC)正...

    IP 概念股可依據提供的服務與營收組成分成兩大類-設計服務與純 IP 授權。設計服務領域在台灣代表性廠商有創意( 3443-TW )、智原( 3035-TW )、世芯-KY 等;純 IP 開發商則有力旺( 3529-TW )、晶心科( 6533-TW )、 M31 ( 6643-TW )等。以下列出簡單的表格比較:

    看完上面的矽智財概念股後,想必大家跟我一樣已經頭昏眼花了呢?其實矽智財這個產業可以說是整個股市中最難理解,也最為神秘的產業(這也是為什麼相關類股本益比極高)。要能夠理解詳細的技術差異,只有相關業內人士才比較有可分辨。再加上營運模式是採取收智慧財產權的模式,不需要自己建廠資本支出,讓相關業者都享有極高毛利。

    由於受到出口限制與投資禁令出影響使中美關係更加緊繃,因此中國致力於發展自己的科技,尤其是半導體產業,以減少對中國的依賴。中國在近年積極開發半導體產業(從 IC 設計、製造到封測),並投入大量資本支出。中國的 IC 設計廠商目前幾乎沒有研發經驗和資源來進入先進製程領域。這些廠商可以採購台灣 IP 和設計服務來達到許多項優勢,例如: 1. 地理位置優勢和通訊成本較低 2. 有全球最完整的半導體鏈生態系統與製造代工模式,能夠有效降低成本 3. 多家廠商具備豐富研發經驗和 IP 組合,能夠滿足不同製程所需的相關應用

    直接研究一檔 IP 產業類股也許很難,但我們可以透過觀察未來整個 IC 產業鏈的終端應用,找尋成長最大的一塊大餅,找出有深耕該運用的 IP 公司。在未來晶片設計差異化與研發難度增加下,將使產品製造週期延長,此時 IC 設計、IP 與設計服務公司之間的合作就更為重要。 主要原因如下: 1. IP 研發門檻高,新創的無晶圓廠公司資金不足,不得不放棄尖端製程的設計 2. 晶片設計的一半的開發成本是投資在軟體之上,例如 IP 和 EDA 工具。目前市場環境之大多數昂貴的IP 都歸 ARM 和 Synopsys 等全球 IP 公司所有 3. IC 設計業者無法任意更換合作夥伴。若變更晶圓代工廠,則必須重新設計 IC 產品架構,導致驗證時間增加 4. IC 設計調整設計流程或生產程程序存在風險,可能導致...

    • 富爸爸,窮爸爸。作者:【美】羅伯特.清崎 蕭明 譯。清崎有兩個爸爸:“ 窮爸爸 ” 是他的親生父親,一個高學歷的教育官員; “ 富爸爸 ” 是他好朋友的父親,一個高中沒畢業卻善於投資理財的企業家。
    • 財富自由之路——ETF 定投的七堂進階課。作者:徐華康。“ 大部分人之所以在投資中賺不到錢,是因為他總想做點什麼,顯得自己比身邊的人都厲害。ETF定投基本展示不出個人的投資能力,它依賴的更多的是你的耐心、你的信心。 ”
    • 指數基金投資指南。作者:銀行螺絲釘。每年只花少許時間,就能跑贏通膨,並跑贏 70% 以上的市場參與者,真的有這樣的好事嗎?答案是肯定的,那就是定投指數基金。
    • 慢慢變富:寫給經常虧錢的個人投資者的書。作者:閒來一坐s話投資。《慢慢變富》是一本專門寫給投身股市但經常虧錢的個人投資者的書。貝佐斯問巴菲特:“ 你的投資體系這麼簡單,為什麼別人不做和你一樣的事情? ”
  2. 台灣半導體產業,未來的利基點在哪. 00891、00892 與 0056 比較:相較於配息,更值得期待成長報酬率. 00891、00892 與國泰台灣 5G+(00881)的差異. 結論. 展開. 00891 最新配息:111/3/21 發放現金股利! 編按:中信關鍵 半導體 ETF ( 00891 )即將發放配息! 根據 中信投信公告 ,00891 擬配發 0.29 元現金股利,若依 2/16 的收盤價 16.50 元計算,則當期 配息率 為 1.76%(年化配息率約 7.03%),若想參與本波配息的投資人,最晚需於 2/21 買進並持有。 以下整理詳細時程,再請各讀者留意: 2/22 除息交易日(於 2/21 (含)前買進股票並持有者,將獲得本次配息資格)

  3. 大廠佈局矽光子技術. 矽光子應用領域. 矽光子挑戰. 矽光子未來展望. 展開. 台積電在 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展中表示,矽光子將成為半導體產業的關鍵技術,並認為其為能解決能源效率與 AI 運算問題,引發市場高度關注矽光子題材。 究竟什麼是矽光子? 矽光子概念股有哪些? 矽光子未來展望與挑戰又是如何? 本篇文章帶你一探究竟! 編按:2024/04/26 更新,矽光子議題再次發酵! 台積電於 2024 年北美技術論壇表示緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於 2025 年完成驗證,並預計於 2026 年整合 CoWoS 封裝,成為 CPO 導入。 矽光子是什麼?

  4. 小結. 在遊戲業界中,能夠穩定獲利的公司並不多,通常為那些固定提供熱門遊戲(EA、暴雪(Activision, ATVI-US))或是經營平台(騰訊、SONY)等公司,鈊象與台灣遊戲同業不同的是商業遊戲機台的業務,因為針對市場與線上遊戲不同,有不同的營運週期跟風險,並且在與騰訊合作後,進軍中國市場分食大餅,權利金的收入也帶來穩定的支援。 儘管如此,核心的遊戲研發仍然是重點,如果不持續進行創新,舊遊戲的價值容易逐漸減損,也是為了持續滿足玩家們多變的口味。 資料來源:鈊象年報、newzoo、鈊象法說會簡報、維基百科、BusinessWire、Technavio. 【延伸閱讀】

  5. 不過正因目前的半導體產業景氣疲弱,是我們投資的好時機。 今天介紹的這檔 ETF — 00891 中信關鍵半導體 ETF 涵蓋了台灣半導體上、中、下游產業鏈,且囊括台灣半導體的龍頭企業,如聯發科( 2454-TW )、台積電( 2330-TW )等。 本篇包含了 00891 的基本介紹、成分股和產業概況、績效表現,並整理 00891 的優缺點,供讀者參考。 編按:2023/11/08 更新,00891 公布配息資訊,每單位擬配發 0.27 元,單次殖利率約 1.80%,除息日為 11/16,股利發放日為 12/12。 00891 中信關鍵半導體 ETF. 00891 ETF,全名是「中國信託臺灣 ESG 永續關鍵半導體 ETF 證券投資信託基金」,於 2021 年 05 月 28 日上市。

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