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2015年2月28日 · 為了避免不同材質間出現不該有的間隙，更加入了特別的製程技術，將金屬與非金屬材質處採用了特別的NMT（Nano Molding Technology）奈米成型技術的零縫隙塑型工法。
2015年7月26日 · 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。. 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。. IC 晶片的 3D 剖面圖。. （Source： Wikipedia）. 從上圖中 IC 晶片的 3D ...
2014年12月10日 · 每個圖元的液晶都由一個電晶體控制，它在一秒內可以開關數次，形成不同的亮度級別。我們現在將光濾成不同的顏色，並控制每一個圖元的亮度。背光位於所有圖元的後面，產生白光供亮度和每一個圖元的色彩使用。背光可以用來調節螢幕的整體亮度。
2015年6月22日 · 縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的？ 左下圖中的 L就是我們期望縮小的部分 。 借助閘极長度，電 流可以用更短的路徑從Drain端到Source 端。 此外，計算機是以0和1作運算，要如何以晶體管滿足這個目的呢？ 做法就是判斷晶體管是否有電流流通。 當在Gate端（綠色的方塊）做電壓供給，電流就會從Drain端到Source端， 如果没有供給電壓，電流就不會流動，這樣就可以表示1和0 。 縮小制程有什麼好處？
2016年3月4日 · 配備可選取個人化色溫的功能以及高對比度，其螢幕在陽光下也表現出色。. 業界最強相機規格 HTC One X9 dual sim 搭載的是同級智慧型手機中最頂級的相機，擁有1,300萬畫素主相機搭配OIS光學防手震技術，大幅減少相片噪點並提升畫質的細緻感，讓隨手拍下來的畫面 ...
2015年6月5日 · MCP 出現較早，在技術發展上漸出現侷限，三星、SK 海力士等大廠開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量 MCP 市場仍有一定的需求，如晶豪、科統等台廠就看好這塊市場，而積極搶進。. 規格大一統的 eMMC 在 MCP 之後，多媒體卡協會 ...
2015年5月14日 · 今日在台灣的 「延續經典、再造奢華」 發表會中登場的HTC One M9+，擁有HTC One M9驚豔的多項特質：雙色金屬雙重金屬工法、珠寶級抗磨髮絲紋效果、藍寶石玻璃鏡頭等。. 同時也在頂尖性能之上，加入了 5.2吋的2K顯示螢幕 、 2,000萬像素的Duo景深相機 、以及 360度全 ...
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