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搜尋結果

  1. 2024年4月21日 · 高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory,HBM) 是一種基於 3D 堆疊工藝的高效能 DRAM,與傳統 DRAM 相比,HBM 記憶體具有高頻寬、低功耗與體積小的優點,AI 時代首重算力,導入高頻寬記憶體是大勢所趨。 HBM 相較其他 DRAM 產品的平均單位售價高出數倍,對記憶體原廠的營收將有顯著挹注。 市調機構 Gartner 預估,全球 HBM 營收規模將從 2023 年的 20.05 億美元,2025 年將翻倍到 49.76 億美元。 〈下載陳智霖分析師 APP 獲得更即時資訊,完成註冊獎勵金最高 6000 元 〉.

  2. 2024年3月29日 · 因為 AI 題材持續發酵,記憶體大廠紛紛在 HBM 等高階記憶體產品上較勁,若低毛利的記憶體產能遭排擠,在可能帶動報價上升的背景下,是否會受惠 ...

  3. 2023年6月15日 · 在伺服器領域,凌航也不遑多讓,跟 DELL 合作的 Neo Forza 記憶體,成功通過與戴爾 DELL PowerEdge RX650 和 RX750 系列伺服器跨驗認證,凌航科技開始為全球 ...

  4. 2024年5月6日 · 記憶體模組廠十銓 ( 4967-TW) 今 (6) 日召開法說會,總經理陳慶文表示,未來兩季記憶體沒有任何降價的可能性,尤其在手庫存量最多的 DDR5,至少還有 ...

  5. 2023年9月8日 · 八月三十日集邦科技表示,今年記憶體大廠對 DRAM 與 NAND Flash 減產策略將持續,尤其是虧損嚴重的 NAND Flash,以及 2023 年基期已低、部分記憶體產品 ...

  6. 2024年1月19日 · 研調機構 TrendForce 研究今 (19) 日表示,DRAM 產品合約價自 2021 年第四季開始下跌,連跌八季後至 2023 年第四季起漲;NAND Flash 合約價自 2022 年第三季 ...

  7. 2024年2月19日 · 記憶體模組大廠威剛 (3260-TW) 董事長陳立白表示,記憶體在 AI 的應用預計第三季開始小量出貨,第四季到明年開始有較顯著的成長,看好記憶體將迎 ...

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