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- 867.00-8.00 (-0.91%)2024/05/25 14:44 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收875.00開盤858.00委買價867.00委賣價868.00
- 今日價格區間858.00 - 872.0052週價格區間516.00 - 877.00成交量35078 張平均成交量39641 張
- 市值22484.430 億本益比 (最近12個月)25.84營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年5月14日 · 台積電、英特爾和三星的三強之爭即將進入「埃米級」戰爭。. 這場競賽也關係未來誰能掌握AI(人工智慧)晶片主導權,而從台積電最新提出的技術藍圖,半導體解構技術含量,發現台積電仍靠著一項祕技,技壓企圖彎道超車的英特爾,甚至粉碎三星想 ...
2 天前 · 台積電2024年度技術論壇台灣場今日登場,市場關注埃米級先進製程、先進封裝、矽光子相關布局等三大重點,並且對台積電後市充滿信心。台積電昨天股價創新高,提前為年度技術論壇台灣場次暖身。 過往台積電技術論壇都由總裁魏哲家主講,不過,今年海外先
3 天前 · (中央社記者張建中新竹2024年5月22日電)台積電(2330)今天開高走高,盤中股價衝上860元,創新天價,大漲19元,市值攀高至新台幣22.3兆元。 隨著人工智慧(AI)晶片龍頭輝達(NVIDIA)即將公布財報及展望,輝達AI晶片代工廠台積電成為市場追逐目標,盤中股價攀
2024年4月28日 · 台積專為車用晶片先進封裝打造InFO-oS及CoWoS-R解決方案,也是迎合車用自動化、智慧化需求愈來愈強大的商機。 台積領頭 台股8年漲1.6倍. 焦佑倫喊話:必須發展核電. 南茂迎利多 業績逐季升. MCU廠出運 業績逐季升溫. 小摩:晶圓代工復甦 挺三台廠. 輝達AI晶片難求 微軟將向雲端客戶提供超微產品. 英特爾促50%半導體美歐生產 建構不畏劇變供應鏈. 全球晶圓廠產能第1季成長1.2% 中國增加最多. 鈺創盧超群:DRAM價格 2025重返疫前. 崇越:半導體景氣即將反彈. <p>台積電在北美論壇三十周年慶釋出六大創新,這六大創新技術都有一共同點,那就是告訴全球晶片商,不管未來要切入哪塊AI人工智慧領域,台積電都準備好了。
3 天前 · 台積電人力資源資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅說,台積電深刻了解自身對環境和生態保育承諾的堅持,將對整體產業供應鏈起到關鍵的促動作用。期許未來能在全球營運據點展開類似計畫,全面實踐科技與生態共榮願景。
2024年4月25日 · 楊瑞臨表示,台積電系統級晶圓(SoW)技術是達成1兆個電晶體的繪圖處理器(GPU)關鍵技術,可以堆疊多顆邏輯IC。 台積電指出,SoW技術可讓12吋晶圓容納大量晶粒,提供更多運算能力,大幅減少資料中心使用空間,並提升每瓦效能。 採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒,能夠整合系統整合晶片(SoIC)、高頻寬記憶體(HBM)及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或整台伺服器的晶圓級系統。 楊瑞臨說,台積電充分展現技術領先態勢,這將發揮磁吸效果,提高客戶穩定度。 台積電同時針對不同需求類型的客戶推出「物美價廉」的製程技術,將有助進一步鞏固客戶關係。 更多新聞. 遭空襲! 群聯潘健成滅火:不打低價戰. 台積電的政治經濟學. 股后營運注入強心針.
2024年1月18日 · 工研院電子與光電系統所所長張世杰指出,工研院與台積電繼去年在全球半導體領域頂尖的「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)共同發表論文之後,今年更開發出兼具低功耗、10奈秒高速工作等優點的SOT-MRAM單元。 MRAM本身就需要透過精緻磁性材料打造,因此需要整合半導體及磁性元件等技術才能生產,過去主要應用在嵌入式記憶體,例如搭配CPU使用作為其快取資料用途。 這次工研院、台積電合作研發成果,已經結合電路設計完成記憶體內運算技術,進一步提升運算效能,跳脫MRAM過往以記憶體為主的應用情境。