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2023年2月1日 · 52. 陳佳盟 (Chia-Meng Chen) 智慧工具機與關鍵零組件. #工業元宇宙Industrial Metaverse #工具機Machine Tools #新商機New Opportunities. 元宇宙 (Metaverse)一詞最早出現在1992年尼爾·史蒂文森 (Neal Stephenson)的科幻小說《雪崩》中，它指的是一個獨立於物理世界的虛擬世界。 元宇宙可以被視為增強型網路空間，但它增加了更多技術層級，包括擴增實境 (Augmented Reality, AR)、虛擬實境 (Virtual Reality, VR)和混合實境 (Mixed Reality, MR)，讓使用者沉浸在虛擬環境中，而它也極有可能徹底改變目前所有的行業。
2024年4月6日 · 《經濟日報》，記者鐘惠玲／台北報導. 2024/4/6 上午0:00. 163. 研調機構Counterpoint發布最新報告，提到手機應用處理器（AP）晶片市場歷經連兩年下滑後，估計今年將成長9%。 外界預期，手機AP雙雄聯發科（2454）與高通，以及負責代工相關晶片生產的台積電可望因此受惠。 Counterpoint表示，今年手機AP市場回溫，整體智慧型手機出貨量展望看好，近期估計可能成長3%，來到約12億支。 其中600美元至799美元的高階機種拜蘋果與華為之賜，預估年增幅度達17%，尤其生成式AI手機與折疊手機在今年下半年可望為最高階機種銷售表現帶來支撐。 150美元至249美元價格帶的入門機種方面，也可能因印度、中東與中南美洲等地區市場的帶動而成長11%。
2023年7月9日 · Home. 產業新聞. 半導體. 晶圓薄化提升效能 推進電動車產業. 《聯合報》，本報記者簡永祥. 2023/7/9 上午0:00. 706. 電動車成為推升半導體產業一大動能，連帶使半導體功率元件擔負讓核心電池發揮更高效的轉換效率及降低功耗的責任更加重。 功率元件除了應用在電動車、充電椿外，還包括大型風力發電機、太陽能板逆變器、資料中心、手機快充、太空衛星、行動基地台，這些領域隨著智慧化程度升高，也帶來可觀商機。 半導體廠為了讓這些功率元件實現低功耗及低阻抗，有一項關鍵工序就是晶圓減薄，又稱晶圓薄化。 半導體業者表示，功率元件在電路設計扮演「開關插座」的角色，因具備高開關切換速度，以及低輸入阻抗和低功率耗損特性，不僅需承受大電流、提高電路轉換效率，也耐高壓、耐高溫。
半導體. 晶創計畫2024年啟動 台灣IC設計10年全球市占衝4成. 中央社， 2023/8/15 下午6:07. 780. （中央社記者張璦台北2023年8月15日電）為鞏固半導體國際競爭優勢，國科會明年將啟動為期5年的「晶創計畫」，預計10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。 第一年將投入預算120億元，以10年後台灣IC設計全球市占率從目前約2成提升至40%為目標，先進製程全球市占率則成長到80%。 國科會跨部會研議「晶片驅動台灣產業創新計畫」，以各行各業產業的需求為驅動，結合晶片、生成式AI，促進台灣全產業的創新，鞏固台灣半導體領先實力，布局台灣未來10年。 晶創台灣計畫第一期將自明年啟動，為期5年，其中科技預算在第一年核定新台幣120億元。
Home. 專家觀點. 蘇鈺雯 Yu-Wen Su 訂閱. 現 職： 工研院產科國際所 研究經理. 研究領域： 能源總體、能源其他、能源其他 (能源效率經濟模型) 簡 介： Yu-Wen Su was born in Taiwan in 1983. She received her PhD degree in economics from National Taiwan University in 2013. Dr. Su currently is a researcher in Industrial Technology Research Institute, Hsinchu, Taiwan.
117. 張淵菘 (Yuan-Sung Chang) 3C與新興應用關鍵零組件. #載板. 在5G、AI、電動車等浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變。 在半導體製造過程中，載板是用於半導體封裝的關鍵材料，屬於高階高值的PCB產品。 隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。 但2022年受到全球通膨衝擊，消費性市場急速冷卻，讓近年快速發展的載板市場開始放緩腳步，特別是應用在手機、記憶體的BT載板更是陷入衰退。 統計2022年全球載板產值約為178.4億美元，年成長8.9%，佔全球PCB產值比重達20.2%。 【內容大綱】 一、全球載板市場發展概況. (一)全球載板市場發展概況. (二)全球BT載板市場發展概況. (三)全球ABF載板市場發展概況.
2023年9月4日 · 《經濟日報》，記者鐘惠玲／台北報導. 2023/9/4 上午0:00. 488. 晶圓代工成熟製程庫存調整壓力延續，大陸晶圓代工廠殺價搶市殺紅了眼，IC設計業者開始要求台灣晶圓代工廠給予和陸企相同的報價，形成新一波砍價壓力。 業界估算，此波成熟製程殺價，已讓過去兩年多疫情紅利報價漲幅回吐四至五成，業界籠罩在低氣壓中。 台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電、世界、力積電等，台積電也有成熟製程代工服務。 業界人士透露，此波成熟製程降價壓力，主要落在台積電以外的業者。 業界普遍認為成熟製程價格還有持續修正的空間，但這波降價潮還會延續多久，抑或何時會止跌回升，「目前沒人敢打包票」。 下半年半導體市況旺季不旺幾成定局，IC設計業者持續與晶圓代工廠洽談，希望降低後續代工報價。
