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導熱墊 是 電腦 或 電子學 中用到的裝置，是固體材料（ 石蠟 或 矽氧樹脂 ）事先成形的方形或長方形薄片，一般會放在 散熱片 下方，讓要散熱的設備（像 中央處理器 或 集成電路 ）可以進行 熱傳導 ，將熱帶到 鋁 或 銅 材質的散熱片。. 導熱墊及導熱化合物 ...
導熱墊是電腦或电子学中用到的裝置，是固體材料（石蜡或矽氧樹脂）事先成形的方形或長方形薄片，一般會放在散热片下方，讓要散熱的設備（像中央处理器或集成电路）可以進行热传导，將熱帶到铝或銅材質的散熱片。
2023年12月18日 · 导热垫是电脑或电子学中用到的装置，是固体材料（石蜡或硅氧树脂）事先成形的方形或长方形薄片，一般会放在散热片下方，让要散热的设备（像中央处理器或集成电路）可以进行热传导，将热带到铝或铜材质的散热片。
熱界面材料 （英語： Thermal Interface Material ）是用於塗敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間 接觸熱阻 所使用的材料的總稱。. 凡是表面都會有粗糙度，所以當兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的 ...
材料典型成分優點缺點矽脂矽油基底，ZnO，Ag，AlNl導熱係數高，易於緊貼表面，不需固化，可重用 ...有泵出效應與相分離，遷移性，生產時較髒 ...矽膠Al，Ag，矽油，Olefin，石蠟導熱係數較高，固化前易於緊貼表面，無泵出效應或者遷移，可重用 ...需要固化，導熱係數較矽脂低相變化材料聚烯烴樹脂，丙烯酸樹脂，鋁，氧化鋁，碳奈米纖維管 ...易於緊貼表面，無需固化，沒有分層現象，易於運用，可重用 ...導熱係數較矽脂低，厚度不均勻 ...相變化金屬片純銦片，銦/銀，錫/銀/銅, ...高導熱係數，易於運用，可重用 ...可能會完全熔解，有空洞導熱膏（Thermal paste）是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，屬於一種熱介面材料。主要用在散熱器和熱源（例如晶片、電感）的界面上。導熱膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低導熱率的空氣，減少熱阻，增強導熱。
為了強化散熱片的散熱效率，一般還會採取兩個手段，一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸，而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」，導熱膏能夠加強熱傳導效率，勝過兩金屬直接貼觸，另一則是增加散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式
加熱墊晶化放熱視頻. 相變材料 （英語： phase change material ，縮寫為： PCM ）是指在 相變 時放出或吸收大量熱，以達到加熱或降溫作用的物質。 通常情況下，該物質將在 液態和固態 間進行轉變，但也可以在非傳統狀態間進行轉變，例如從一種結晶態轉變為能量更高或更低的另一種結晶態。 相變材料物質狀態改變時所需的 熔化熱 通常遠大於其 顯熱 （英語：sensible heat） ，相變溫度（PCT）附近融化和凝固時，相變材料可以儲存和釋放巨大的能量。 例如，冰融化成水的 熔化熱 為333.55 J/g，即一克冰需要吸收333.55 J熱量才能融化成水。 然而一克水吸收4.18 J熱量溫度升高1度。
