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  2. 台積公司稱之為半導體的第四紀:從整合元件製造、特殊應用積體電路、無晶圓廠、到現今的開放創新平台時代。 如今,台積公司的「開放創新平台」已經是一個健全且生氣蓬勃的生態系統,藉由降低設計門檻及提高首次投片即成功的機會,持續協助全世界 ...

  3. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  4. 而12奈米精簡型製程技術(12nm FinFET Compact Technology,12FFC) 更進一步將晶體密度提升至該16奈米世代的極致, 已於2017年第二季進入生產。. 台積公司的16/12奈米製程擁有當今業界16/14奈米技術的最高效能,與台積公司20奈米系統單晶片製程相較, 16/12奈米速度增快 50% ...

  5. 台積公司的3DFabric技術系列旨在為我們的客戶提供強大而靈活的互連性和先進的封裝技術,以釋放他們的創新。 期待未來與您分享更多關於這一願景的資訊。 請至 3DFabric.tsmc.com 網站了解更多詳細資訊。

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  7. TSMC Annual Report contains Letter to Shareholders, Company Profile, Corporate Governance, Capital and Shares, Operational Highlights, Financial Highlights and Analysis, Corporate Social Responsibility, Subsidiary Information and Other Special Notes.

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