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  1. 2024年5月7日 · 一些知情人士表示蘋果一直都在和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 密切合作,設計並開始生產這類晶片,但不確定兩者是否已經產出最新晶片。 知情人士稱,蘋果的伺服器晶片可能聚焦於執行 AI 模型,亦即 AI 推論 (inference),而非訓練 AI 模型。

  2. 2024年1月2日 · 半導體業 2023 年受全球景氣低迷庫存去化等因素影響部分業者暫緩建廠進度僅大型業者維持全球擴張腳步包括台積電2330-TW與聯電2303-TW皆分別在美國與日本新加坡興建新廠推升漢唐與帆宣今年營收改寫新高亞翔也同步創紀錄。 立即索取《2024 趨勢觀察報告》 ,電動車推升車用晶片、零配件需求,台灣產業如何切入 ? 2024 動能復甦! 美、日、中、台、東南亞展望如何? 展望明年, 台積電美國廠進度落後,預計 2025 年才會進入量產 ,因此明年廠務工程端仍會持續認列相關營收, 熊本廠則傳出將加蓋 第二座、甚至第三座,目前第二座工程標案也已經開出,預期 2024 年開工;而 聯電新加坡廠目前進度約 4 成 ,等同還有 6 成待認列。

  3. 2024年4月11日 · 值得注意的是,新一代 MTIA 將採用台積電 (2330-TW) 5 奈米製程,效能是上一代晶片的 3 倍。該款晶片已布署在資料中心,替 AI 應用程式提供服務,目前正在進行幾個專案,擴大 MTIA 的範圍,包括支援生成式 AI 運作。

  4. 2024年3月7日 · 報導指出拜登政府必須權衡應該在強大的外國領導企業台積電 ( 2330-TW) 和陷入困境的本土企業英特爾 ( INTC-US) 之間分配多少納稅人的錢。 雖然英特爾扭轉局勢的努力仍有希望但未經檢驗。 另外,在快速發展的產業中,押注 AI 晶片也具有挑戰性今天向英特爾台積電或三星電子等公司提供補貼並不能保證未來 AI 領域的安全。 金融與策略顧問公司 D2D Advisory 的執行長 Jay Goldberg 說:「AI 本身發展得如此之快,如果你專注於今天的 AI 晶片,也許兩年後就會完全不同。 而不是我們非常清楚地知道未來十年先進晶片製造的 (整體) 路線圖。 這筆補貼資金將來自於 2022 年通過的美國《晶片法案》 (CHIPS Act) 。

  5. 2024年5月9日 · 拜登政府 4 月 8 日宣布台積電 ( TSM-US) ( 2330-TW) 亞利桑納州子公司將獲得美國政府高達 66 億美元的資金。 根據美國《晶片與科學法案》 (CHIPS) 的不具約束力協議這筆資金將支持台積電在亞利桑納州鳳凰城投資超過 650 億美元建造三座全新晶圓廠另外雷蒙多週三表示拜登政府可能會採取極端行動禁止中國聯網汽車或選擇實施限制但必須首先審查廣泛的公眾評論。 該部門於 2 月下旬表示,正在對中國進口汽車是否構成國家安全風險展開調查,並在 4 月 30 日之前接受公眾對此問題的評論。 雷蒙多稱,商務部正在審查公眾意見。 「我們必須消化所有數據,然後弄清楚我們要採取什麼行動,我們可以採取極端行動,也就是說,中國的連網汽車不能進入美國,或尋求緩解措施。

  6. 2020年12月30日 · 台積電2330 5 月宣布準備在美國亞利桑納州設立 5 奈米製程的晶圓廠消息一出震撼業界有趣的是外傳台積電最可能落腳的大城鳳凰城已是美國半導體大廠英特爾的製造重鎮在當地有四座晶圓廠包括耗資 70 億美元(約合 2100 億元台幣)、今年 ...

  7. 2024年4月17日 · 與 NVIDIA 一樣AMD 也不生產自己的晶片而是將晶片製造外包給半導體代工廠主要是全球最大的代工晶片製造商台積電 ( TSM-US ) ( 2330-TW )。 台積電目前生產 3 奈米晶片,並計劃在 2025 年開始大規模生產 2 奈米晶片。 AMD 1 月發表下一代 Ryzen 8000G 系列桌上型處理器,該處理器能夠「為遊戲和內容創建等密集工作負載提供強大的動力和主導性能」。 該 8000G 系列是以 4 奈米製程打造。 AMD 和英特爾將 AI PC 視為產業的新時代。 去年,ChatGPT 於 2022 年 11 月推出後,AI 蓬勃發展。 掌握 AI 趨勢 & 活動資訊一點都不難! 訂閱電子報,每週四一起《AI TOgether》 立即訂閲. 感謝訂閱!

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