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  1. 2018年12月19日 · 近日,全球半導體行業迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF,格芯)宣布在德國、美國起訴台積電公司,指責後者侵犯了16項技術專利,要求美國、德國法院禁售台積電產品。

  2. 2020年8月20日 · 摘要:今年4月初,晶圓代龍頭大廠台積電宣布,其5nm製程已正式進入試產階段,並已在開放創新平台下推出完整的5nm設計架構。現在,台積電官方又宣布,正式啟動2nm工藝的研發,工廠設置在位於台灣新竹的南方

  3. 2020年4月6日 · 公開日: 2020-04-06. 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森(Philip Wong)接替技術長孫元成一職,出任擔任技術研究組織主管,日前 問芯Voice獨家掌握消息,黃漢森已經從台積電離職,據業界傳言,他會重回史坦福重執教鞭 ...

  4. 2018年8月5日 · Intel當下再三強調,10nm工藝將在明年底推出,這較原機會在明年初推出再度延期,其芯片製造工藝已逐漸落後於芯片代工廠台積電,這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會。

  5. 曾是三大股東 Intel持續減持ASML股份:已不足3%. 在半導體領域,能牽著Intel、台積電等巨頭“鼻子”走的企業鮮見,荷蘭的ASML(阿斯麥)就是這樣一個存在,作為光刻機巨頭,全球市場份額的7成都由它把持。. 據外媒報導,荷蘭金融市場管理局(AFM)本周五更新 ...

  6. 2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭,市場份額達到52%。 除了銷售收入的差距, 華虹最高水準製程只有90nm ,主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。

  7. 2019年8月7日 · 毫無疑問,這個結論是非常驚人的。 雖然我們對5G的功耗增加有一定的心理準備,但這個增加幅度,還是讓人有些驚愕。 甚至有網友驚呼: “國家電網或是5G最大贏家! 眾所周知,通信網絡的能耗成本(也就是電費),占運營商網絡維護成本(OPEX)的比例,大約是 20%左右 。 功耗翻倍,也就是電費翻倍,毫無疑問將大大增加運營商的運營壓力。 結論中提到的電源設備擴容,也意味著5G網絡建設投資(CAPEX)的增加。 5G基地主設備,主要由BBU和AAU組成。 AAU其實就是4G時代的RRU+天線。 BBU的主要作用,是負責基帶數字信號處理。 AAU的主要作用,是將基帶數字信號轉換成模擬信號,然後調製成高頻射頻信號,再通過功放單元放大功率,通過天線發射出去。

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