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- 841.00+20.00 (+2.43%)2024/06/03 09:29 距離台股收盤還有 4 小時 1 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收821.00開盤839.00委買價840.00委賣價841.00
- 今日價格區間838.00 - 844.0052週價格區間516.00 - 878.00成交量6541 張平均成交量39993 張
- 市值21810.160 億本益比 (最近12個月)25.04營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2021年12月4日 · 台積電. Meteor Lake. Intel將要求產能保證，避免與蘋果、AMD、聯發科等業者爭奪代工製造資源，尤其目前台積電與蘋果深度合作關係情況下，Intel更希望能避免與蘋果爭奪代工產能。 雖然近期執行長一句 「台灣不是個穩定的地方」 引發爭議，但顯然在Intel的IDM 2.0策略中，台積電依然會是重要的戰略合作對象。 在稍早傳出消息中，Intel計畫與台積電合作3nm製程技術，其中包含新款GPU，以及兩款用於數據中心的CPU產品，甚至接下來預計推出以Meteor Lake為代號的第14代Core系列處理器，同樣會與台積電合作，並且在製程技術趕上蘋果等業者。
2021年2月20日 · 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。 不過，跟三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體的作法不同，台積電在第一代3nm製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計，但未來同樣也會在EUV光刻技術應用著力，不僅能藉由350W功率對應5nm製程技術使用，未來也能用於1nm製程技術。 依照劉德音表示，預期未來的半導體產業依然會延續摩爾定律成長，包含每2年升級一次製程技術，同時每隔10年就會有一次重大技術改革。
2022年5月2日 · Mash Yang發佈台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世，留言9篇於2022-05-10 20:30：除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取...
2024年4月19日 · 台積電稍早公布2024財年第一季財報結果，其中營收達新台幣5926億元，淨利則達2254.9億元，並且說明目前多數人工智慧創新者都是合作對象，預期今年人工智慧處理器在其營收佔比將增加至10%-15%，約有2倍幅度成長，更估計可在2028年增加至營收的20%。
2020年7月29日 · 2020.07.29 11:34AM. https://www.cool3c.com/article/155280. 專家觀點. 硬科技. intel. tsmc. 10nm. 14nm. 台積電. 目錄. 山頭林立的大集團. 討生活的浪人group. 難以預料的14nm擠牙膏. Intel為什麼會找上TSMC (台積電)代工？ 這不是一個突然的決定，一切都是有跡可循的，冰凍三尺非一日之寒。 要先說清楚，找TSMC代工有兩種情況，一種是當初買進來的單位 (像英飛凌無線部門)本來就有一些採用較舊的TSMC 28nm製程的RF電路，這種純粹屬於計畫需要，沒有必要為了轉單而轉單。
2022年8月31日 · 以下是台積電技術論壇的6大關鍵重點。 半導體3大改變. 第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠，還要3D IC對外溝通，要用堆疊的方式。 第二是各項產品半導體含量一直增加，先進製程及成熟製程需求都在增加，技術也都在進步，都一樣重要。 第三是以前講求全球化，為了安全，現在講求區域化，美國、日本、歐洲及中國大陸等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠，一個全球化、有效率供應系統時代已經過去，成本會急速增加。 台積電將與客戶緊密合作，降低風險。 台積電與對手不同處. 台積電有能力設計產品，不過絕對沒有自己產品，客戶不用擔心台積電會搶你的設計，客戶成功以後台積電才可能成功。 台積電的對手不管客戶有沒有成功，還是會有自己的產品。 先進製程進展.
2023年11月7日 · 台積電. 聯發科. 天璣. 目錄. 聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法. 顯示效能、人工智慧等設計各有優勢. 天璣9300帳面數據有贏面，但Qualcomm重心會放在明年旗艦產品. 天璣9300「全大核」設計展現運算優勢，高通S8 Gen 3則以細分核心配置回應，兩者各有優缺。 在聯發科正式揭曉 採用「全大核」設計的天璣9300 之後，筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的 Snapdragon 8 Gen 3 作帳面上的數據比對。 聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法.
