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晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務
- 日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
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領先群雄的IC製造服務. 日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型。 我們從自動化開始扎根，實踐客戶、供應商與日月光製造流程的三維度異質整合，以先進的資訊科技贏得客戶信任，並期許帶動整個半導體供應鏈的升級與創新。 更多智慧製造／工業4.0資訊請參閱. Industry 4.0. 我們與環旭電子協同合作，提供前段工程測試、晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。 更多半導體供應鏈資訊請參閱. Semiconductor Supply Chain. 日月光服務範圍. 大事紀. 獎項肯定.
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
2022年7月14日 · 日月光提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務------------------------------------------------------------------------------------------------------------------...
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- ASE
日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。...
日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。 自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及 晶圓 針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。 客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的 電子製造服務 整體解決方案。 （從2008年開始日月光半導體在山東省 威海市 也建立了半導體封測廠） 服務範圍. 日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務範圍包括： IC服務. 材料：基板設計、製造. 測試：前段測試、晶圓針測、成品測試. 封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝. 系統服務. 模組及主機板設計、產品及系統設計、 系統整合 、後勤管理. 全球布局.
日月光. 位居半導體供應鏈關鍵地位，全球封測製造服務領導廠商. 衛星通訊. 日月光先進封裝技術為全球通訊市場提供衛星通訊SiP模組. 完整影片 了解更多. 智能移動新未來. 日月光將為您的汽車應用提供高度整合、高效能和互連的產品及服務解決方案. 完整影片 ...
關注日月光Twitter @aseglobal 關於日月光半導體 日月光半導體為全球半導體封裝測試製造服務領導公司，提供完整且廣泛的封裝測試技術服務客戶，更以創新的先進封裝與系統級封裝解決方案，滿足現今市場上日益成長的5G、汽車、高效能運算等等的應用需求。
